[實用新型]一種高韌性結構覆銅板

有效

• 申請號: 201220021490.X
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN202271587U
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 郭永軍;龔岳松;朱揚杰;漆小龍
• 申請（專利權）人: 廣州聯茂電子科技有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/18
• 代理公司: 廣州廣信知識產權代理有限公司 44261
• 代理人: 張文雄

技術領域

本實用新型涉及一種覆銅板，特別是涉及一種高韌性結構覆銅板。屬于印刷電路板擴覆銅板技術領域。

背景技術

覆銅板的使用及后序加工過程，不可避免要經歷鉆、銑、沖等機械力的沖擊以及環境溫度的沖擊，這些外力做的功被基體材料的形變能吸收，但當外力做的功大于材料的形變能時，覆銅板的基體材料就會開裂，形成開裂紋，嚴重的就會出現分層、爆板及功能失效等問題。

現有技術中，為了提高覆銅板材料的抵抗外力的能力，傳統的方法是在基體中添加大分子韌性樹脂、塑性樹脂或橡膠等，添加大分子韌性樹脂、塑性樹脂或橡膠雖然能提高材料抗沖擊性能，但卻犧牲了覆銅板基體的機械強度、玻璃化轉變溫度(Tg)和耐化學藥品性等性能，降低了覆銅板基體材料的使用等級。同時大分子樹脂、塑性樹脂或橡膠的使用，又會帶來增韌劑與基體相容性差及難以浸潤增強材料的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的，是為了解決現有覆銅板的基體材料易開裂、爆板的問題，提供一種高韌性結構的覆銅板。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種高韌性結構覆銅板，其結構特點是：包括若干層銅箔及與銅箔緊密接合的高韌性結構層，所述高韌性結構層由增強材料層、熱熔性樹脂和被熱熔性樹脂高彈性核構成，所述增強材料層、熱熔性樹脂和高彈性核設置在相鄰兩層銅箔的接合處，與相鄰兩層銅箔一起經高溫高壓疊合熱壓成型，構成高韌性結構覆銅板。

為實現上述目的，本實用新型還可采用以下技術方案：

進一步的技術方案是：所述高彈性核可以均勻設在增強材料層基體內，可以為微米級的高彈性顆粒。

進一步的技術方案是：所述的微米級的高彈性核可以由橡膠顆粒或聚氨酯顆粒構成。

進一步的技術方案是：熱熔性樹脂主要由熱固性樹脂、固化劑、促進劑、處理劑、金屬氧化物構成；熱熔性樹脂包覆高彈性核并可參與固化反應。

進一步的技術方案是：所述增強材料可以由玻璃纖維布、無紡布或木漿紙構成。

本實用新型的有益效果：

1、本實用新型涉及的高韌性結構的覆銅板，由于其結構包括至少一層銅箔、至少一層由增強材料層、熱熔性樹脂以及均勻設在增強材料層基體內的被熱熔性樹脂完全包覆的高彈性核，因此具備高韌性和優良的機械強度和較高的Tg。

2、本實新型可以解決覆銅板在使用及后序的加工過程中，受到外力和溫度沖擊時容易出現開裂、分層、爆板等問題，由增強材料層、熱熔性樹脂和被熱熔性樹脂完全包覆的高彈性核構成的半固化片與銅箔結合力好具有較高的韌性結構。

附圖說明

圖1是本實用新型具體實施例1的結構示意圖。

具體實施方式

為更進一步說明本使用新型采用的技術手段及其效果，以下結合本實用新型的優選實施例及其附圖進行詳細描述。

具體實施例1：

參照圖1，本包括二層銅箔1，在兩層銅箔1的接合處設有高韌性結構，所述高韌性結構由增強材料層、熱熔性樹脂121和被熱熔性樹脂高彈性核122構成，所述增強材料層、熱熔性樹脂121和高彈性核122設置在兩層銅箔1的接合處，與相鄰兩層銅箔1一起經高溫高壓疊合熱壓成型，構成高韌性結構覆銅板。由增強材料層、熱熔性樹脂121和被熱熔性樹脂完全包覆的高彈性核122構成半固化片。

本實施例中：

所述高彈性核122均勻設在增強材料層基體內，為微米級的高彈性顆粒。所述的微米級的高彈性核可以由橡膠顆粒或聚氨酯顆粒構成。熱熔性樹脂121主要由熱固性樹脂、固化劑、促進劑、處理劑、金屬氧化物構成；熱熔性樹脂121包覆高彈性核122并可參與固化反應。所述熱固性樹脂、固化劑、促進劑、處理劑、金屬氧化物可以采用常規的熱固性樹脂、固化劑、促進劑、處理劑、金屬氧化物。所述增強材料可以由玻璃纖維布、無紡布或木漿紙構成。

高韌性結構覆銅板的制備方法：由增強材料層、熱熔性樹脂121和被熱熔性樹脂完全包覆的高彈性核122構成的半固化片與銅箔1疊合整齊后進行高溫高壓處理，經特定的高溫高壓(溫度可以為160～250℃，壓力可以為10～50kgf/cm²)工藝處理，基體中包覆高彈性核122的樹脂參與反應后，高彈性核122仍是非常完整的結構，并已均勻設在交聯網絡的節點，處理結束后，即可得到具有高韌性結構的覆銅板。

本實施例同時具有高機械強度和高Tg。

具體實施例2：