[實用新型]一種金屬連接片

有效

• 申請號: 201220015329.1
• 申請日: 2012-01-13
• 公開（公告）號: CN202434725U
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: 王明旺;徐智慧;趙紅丹
• 申請（專利權）人: 欣旺達電子股份有限公司
• 主分類號: H01R12/55
• 分類號: H01R12/55;H01R12/65;H01B1/02
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 劉海軍

技術領域

????本實用新型公開一種金屬連接片，屬于涉及PCB和FPC電路元器件制造技術領域。

背景技術

????目前，在線路板的焊接中通常會大量使用到金屬連接片，現有的金屬連接片通常是采用純鎳制成或采用鍍鎳金屬連接片，在焊接時，純鎳或鍍鎳金屬連接片與線路板采用回流焊的方式焊接，但由于錫與鎳之間采用回流焊方式形成的合金層強度很差，而且焊接強度很不穩定，容易造成產品在使用和拉力測試過程中出現脫落的現象，嚴重影響產品的質量。

發明內容

針對上述提到的現有技術中的金屬連接片在使用時，連接強度較差的缺點，本實用新型提供一種新的金屬連接片結構，其在純鎳或鍍鎳芯體外側設有銅金屬層，銅金屬層外側設有錫金屬層，焊接時，將錫金屬層焊接在電路板上，可有效提高金屬連接片與線路板的焊接強度，保證產品質量。

本實用新型解決其技術問題采用的技術方案是：一種金屬連接片，金屬連接片包括芯體、銅金屬層和錫金屬層，銅金屬層設置在芯體上，錫金屬層設置在銅金屬層外側。

本實用新型解決其技術問題采用的技術方案進一步還包括：

所述的錫金屬層將銅金屬全部覆蓋。

所述的銅金屬層和錫金屬層設置在金屬連接片的焊接面上。

所述的銅金屬層和錫金屬層設置在芯體的一個面或兩個面或三個面上

本實用新型的有益效果是：本實用新型在純鎳或鍍鎳金屬芯體表面從內到外依次設有銅金屬層和錫金屬層，其結構簡單，加工方便，并使其焊接強度提高了1倍以上，而且有害物質及其他環保要求指標均可以達到國家、國際相關規定的標準。

下面將結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步說明。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例一剖面結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例二剖面結構示意圖。

圖3為本實用新型實施例三剖面結構示意圖。

圖4為本實用新型使用狀態結構示意圖。

圖中，1-芯體，2-電路板，3-銅金屬層，4-錫金屬層，5-金屬連接片。

具體實施方式

本實施例為本實用新型優選實施方式，其他凡其原理和基本結構與本實施例相同或近似的，均在本實用新型保護范圍之內。

請參看附圖1、附圖2和附圖3，本實用新型主體為芯體1，芯體1采用純鎳制成，或采用鍍鎳制成，芯體1外側設有銅金屬層3，銅金屬層3可以使鎳-銅-錫三者之間相互形成牢固的合金層，銅金屬層3外側設有錫金屬層4，錫金屬層4既可以保護銅金屬層3，防止其氧化，又可以與線路板上的錫層的相互熔接成牢固的合金層。本實施例中，銅金屬層3和錫金屬層4可以采用電鍍、表面滲金屬等表面處理技術與芯體1符合在一起形成，然后再通過沖壓成型，操作簡便，適合大批量生產。本實用新型中，銅金屬層3和錫金屬層4可設置在芯體1的一個面或兩個面或三個面上，保留一個純鎳或鍍鎳面，用于其它焊接工藝。

請重點參看附圖1，本實施例中，僅在金屬連接片的一個面上設有銅金屬層3和錫金屬層4，其主要在金屬連接片的焊接面上設有銅金屬層3和錫金屬層4，以保證其焊接的牢固性即可。本實施例中，錫金屬層4要將銅金屬層3全部覆蓋住，以防止其氧化。

請重點參看附圖2，本實施例中，在金屬連接片的兩個面上設有銅金屬層3和錫金屬層4，其主要在金屬連接片的焊接面上設有銅金屬層3和錫金屬層4，以保證其焊接的牢固性即可，另一個面可有可無，根據金屬表面處理工藝決定，除焊接面的另外一個面的銅金屬層3和錫金屬層4可以全覆蓋整個面，也可以僅覆蓋一部分。本實施例中，錫金屬層4要將銅金屬層3全部覆蓋住，以防止其氧化。

請重點參看附圖3，本實施例中，在金屬連接片的三個面上設有銅金屬層3和錫金屬層4，其主要在金屬連接片的焊接面上設有銅金屬層3和錫金屬層4，以保證其焊接的牢固性即可，另兩個面可有可無，根據金屬表面處理工藝決定，除焊接面的另外兩個面的銅金屬層3和錫金屬層4可以全覆蓋整個面，也可以僅覆蓋一部分。本實施例中，錫金屬層4要將銅金屬層3全部覆蓋住，以防止其氧化。

請參看附圖4，本實用新型在使用時，通過回流焊、超聲波焊等方式，將本實用新型通過焊錫焊接在電路板2上即可。

本實用新型在純鎳或鍍鎳金屬芯體表面從內到外依次設有銅金屬層和錫金屬層，其結構簡單，加工方便，并使其焊接強度提高了1倍以上，而且有害物質及其他環保要求指標均可以達到國家、國際相關規定的標準。