[實用新型]一種厚金與OSP結合的電池保護線路板

有效

• 申請號: 201220013643.6
• 申請日: 2012-01-12
• 公開（公告）號: CN202425199U
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發明（設計）人: 王萱;楊開軍;常奇源
• 申請（專利權）人: 深圳市愛升精密電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于線路板技術領域，涉及一種厚金與OSP結合的電池保護線路板。

背景技術

現有電鍍普通金電池保護線路板金手指的厚度約為0.02UM，而電池保護板的金手指區域是手機電池與手機、充電器的直接接觸點，所以會經常摩擦，普通的鍍金在與其它金屬直接摩擦后金層會脫落，且不能過鹽霧及硝酸實驗。隨著人們對電子產品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發展，印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發展，現有的電鍍普通金電池保護線路板無法滿足工藝的要求。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種厚金與OSP結合的電池保護線路板，該厚金與OSP結合的電池保護線路板具有防氧化的優點，而且金手指及測試焊盤具有耐磨特性。

實用新型的技術解決方案如下：

一種厚金與OSP結合的電池保護線路板，在電池保護線路板的需要焊接的焊盤上均設置抗氧化膜；在電池保護線路板的金手指上依次設有鍍鎳層和鍍厚金層。

在電池保護線路板的測試焊盤上依次設有鍍鎳層和鍍厚金層。

厚金為線路板技術領域的常用術語，OSP即抗氧化膜。

有益效果：

本實用厚金與OSP結合的電池保護線路板，由于采用厚金與OSP結合方式，因而該厚金與OSP結合的電池保護線路板具有防氧化的優點，而且金手指及測試焊盤具有耐磨特性。

附圖說明

圖1是本實用新型的厚金與OSP結合的電池保護線路板的焊接面示意圖；

圖2為需要焊接的焊盤區域的剖面結構示意圖；

圖3為本實用新型的厚金與OSP結合的電池保護線路板的金手指外露面示意圖。

圖4為金手指及測試焊盤區域的剖面結構示意圖；

標號說明：1-電池保護線路板，2-金手指及測試焊盤區域，3-需要焊接的焊盤區域，31-抗氧化膜，32-需要焊接的焊盤區域的銅層，21-鍍厚金層，22-鍍鎳層，23-金手指及測試焊盤區域的銅層。

具體實施方式

以下將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明：

如圖1-4所示，一種厚金與OSP結合的電池保護線路板，在電池保護線路板的需要焊接的焊盤上均設置抗氧化膜；在電池保護線路板的金手指上依次設有鍍鎳層和鍍厚金層。在電池保護線路板的測試焊盤上依次設有鍍鎳層和鍍厚金層。

本實用新型利用硬厚金的特性硬度達駱氏137度、韋氏83度以及0.5um金厚耐磨測試能力標準測試4500次露鎳(一般標準為1000次)來改善電鍍普通金摩擦后易脫落問題。利用OSP的特性防止氧化，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜(OSP為現有技術)。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等)；在后續的焊接高溫中，此種保護膜很容易被助焊劑所迅速清除，可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點，且符合環保要求。