[實用新型]垂直電極引腳直插式引線框架封裝設備用工作臺結構

有效

• 申請號: 201220007277.3
• 申請日: 2012-01-10
• 公開（公告）號: CN202513129U
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 朱偉峰
• 申請（專利權）人: 大連晟嘉科技發展有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 大連非凡專利事務所 21220
• 代理人: 曲寶威

技術領域

本實用新型涉及一種工作臺結構，特別是一種垂直電極引腳直插式引線框架封裝設備用工作臺結構。

背景技術

粘片機（DIE?BONDER）是半導體后道工序封裝工藝中的關鍵設備，現有的粘片機由上料部、供錫部、壓膜部、上片部、下料部、頂針臺、WAFER臺、調溫工作臺、搬送系統、以及視覺系統、控制系統、監控系統等構成，設備引線框架的供料方式為框架預先放置在治具上，治具從依次經過上料部、工作臺上、下料部，最終形成的產品也在治具上，以備后續打線工藝使用。

現有的粘片機設備中用于導向和定位的工作臺僅能夠適應非垂直引腳框架的粘接芯片作業。如TO3垂直引腳框架，包括板狀的框架，與框架相接有引腳，該引腳與板狀框架相互垂直設置，現有的工作臺不適應于這種垂直引腳框架的粘接芯片作業。目前對垂直引腳框架的芯片粘接，均是采用手工操作，費時費力，工作效率低，加工成本高，精確度差。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種可適用于垂直電極引腳框架的芯片粘接作業、省時省力、工作效率高、降低加工成本、提高粘接精確程度的垂直電極引腳直插式引線框架封裝設備用工作臺結構，克服現有技術的不足。

本實用新型的垂直電極引腳直插式引線框架封裝設備用工作臺結構，包括工作臺，在工作臺的中間部位設有縫隙，位于縫隙上方兩側的工作臺的頂面為同一平面且該平面與縫隙垂直；在工作臺的側邊上方配有上蓋板，上蓋板上設有工藝孔；在縫隙的下方設有與工作臺相接的下蓋板；在工作臺上安裝有加熱件。

本實用新型的垂直電極引腳直插式引線框架封裝設備用工作臺結構，其中所述的加熱件為與電控裝置相接的電加熱件。

本實用新型的垂直電極引腳直插式引線框架封裝設備用工作臺結構，作業時，可將垂直的引腳置于縫隙中，框架部分位于縫隙上方兩側的工作臺上面，操作方便，解決了垂直引腳框架的芯片粘接作業，具有省時省力、工作效率高、降低加工成本、提高粘接精度的優點。

附圖說明

圖1是本實用新型具體實施方式中去除上方的上蓋板后的側面結構示意圖；

圖2是圖1所示的俯視示意圖；

圖3是圖2所示的A-A斷面放大且帶有上方的上蓋板的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1、2、3所示：3為工作臺，在工作臺3的中間部位設有縫隙7，工作臺3可分成左、右兩部分，即兩體分離結構，縫隙7位于左、右兩部分之間。縫隙7上方兩側的工作臺3的頂面為同一平面且該平面與縫隙7垂直設置。在工作臺3的側邊上方配有上蓋板1，上蓋板1上設有工藝孔5。在縫隙7的下方設有與工作臺3相接的下蓋板8，下蓋板8與工作臺3之間為螺栓固定連接。在工作臺3上安裝有加熱件6，加熱件6為與電控裝置相接的電加熱件，該電加熱件鑲嵌在工作臺3內并兩側對稱設置。

安裝時，將本工作臺作為粘片機的導向和定位的工作臺，在粘接芯片過程中，各框架2排列在工作臺3的頂面上，框架2上連接的垂直引腳9剛好位于工作臺中間的縫隙7內。供錫部利用上蓋板1上的工藝孔5分別向各框架2上面加入焊錫，再通過壓模部進行壓模，然后上片部將芯片4置于壓模后的焊錫位置進行粘接，使芯片4與框架2連接固定，在此過程中，由電控裝置進行溫度控制，使加熱件6對工作臺3進行加熱，同時由供氣裝置向上蓋板1的下方供入氮（90%）氫（10%）混合氣體用于焊接保護，具有省時省力、工作效率高、降低加工成本、提高粘接精度的優點。