[實用新型]電路元器件

有效

• 申請號: 201220006114.3
• 申請日: 2012-01-09
• 公開（公告）號: CN202415672U
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發明（設計）人: 薛列龍
• 申請（專利權）人: 薛列龍
• 主分類號: C23C2/08
• 分類號: C23C2/08
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本實用新型涉及電路元器件引腳結構的改進。

背景技術

電路元器件（如：二極管、三極管、電阻、電容、集成電路等）為防止銅質引腳的氧化，在引腳表面需設置保護層。目前的引腳多采用電鍍工藝設置保護層。眾所周知，電鍍是一種高度污染的工藝方式，嚴重破壞人類生存環境，屬于國家嚴格限制的產業。

實用新型內容

本實用新型針對以上問題，提供了一種在確保具有保護層的同時，避免電鍍給環境造成污染，且能提高后道工序友好性的電路元器件。

本實用新型的技術方案是：包括塑封后的本體和伸出本體的引腳，所述引腳表面固定連接有搪錫層。

????所述固定連接有搪錫層的引腳表面為凹凸面。

本實用新型在引腳的表面采用搪錫手段，固定連接一層錫層。（搪錫：將引腳浸入熔化的錫液中，提出，冷卻，固化。）該種技術措施在銅質引腳表面仍能形成一層可靠的防氧化層，同時該種技術措施對環境沒有污染；在后道焊接工序中，表面作為防氧化層的錫層能作為焊材，體現出使用的友好性。此外，為防止錫層的脫落，本實用新型將引腳表面加工為凹凸面（滾花工藝），增加了接觸面積，提高結合強度，并能使錫層“嵌合”在引腳表面上。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖，

圖2是圖1的左視圖；

圖中1是引腳，11是凹凸面，2是本體，3是搪錫層。

具體實施方式

本實用新型如圖1、2所示，包括塑封后的本體2和伸出本體2的引腳1，所述引腳1表面固定連接有搪錫層3。

????所述固定連接有搪錫層3的引腳1表面為凹凸面11。

以制作二極管為例，加工本實用新型產品的工序如下：

在芯片組裝時用高溫焊片將半導體芯片與引線1（引腳）或銅底座連接。

環氧樹脂模壓，固化；得本體2。

去毛刺，金屬表面處理。

將器件浸助焊劑。

將焊錫料融化成液態錫，一般焊錫料選擇較連接芯片與引線（或銅底座）的焊錫料熔點低，將器件浸入熔融的錫液中，將裸露的銅引腳搪鍍上錫。

去除助焊劑，超聲清洗。

本發明采用搪錫工藝取代了通行的高度污染的電鍍錫工藝，與電鍍工藝相比，搪錫工藝生產步驟簡單，占用空間小，廢棄物可回收，最主要是無污染，保護了環境。