[實用新型]光電轉(zhuǎn)換模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220005220.X
• 申請日: 2012-01-06
• 公開（公告）號: CN202405614U
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發(fā)明（設計）人: 伊藤正宣;安田裕紀;平野光樹
• 申請（專利權(quán)）人: 日立電線株式會社
• 主分類號: H01S5/042
• 分類號: H01S5/042;G02B6/42
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;鄭永梅

1.一種光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，具有：

電路基板，具有在一個排列方向上交替排列于安裝面上，且分別向與上述排列方向正交的方向延伸的多個基板側(cè)第一電極及基板側(cè)第二電極；

光電轉(zhuǎn)換陣列元件，安裝于上述電路基板上，并且在與上述安裝面相對的面上具有多個射入射出部以及對應于每個上述射入射出部而設置的與上述基板側(cè)第一電極連接的元件側(cè)第一電極及與上述基板側(cè)第二電極連接的元件側(cè)第二電極；以及

IC芯片，安裝于上述電路基板上，且通過上述基板側(cè)第一電極及上述基板側(cè)第二電極與上述光電轉(zhuǎn)換陣列元件連接，

上述電路基板在上述安裝面上具有：相互連接上述基板側(cè)第一電極的連接部；以及用于與試驗用的一個第一電極用測頭接觸的一個第一電極用焊盤部，該第一電極用焊盤部與上述基板側(cè)第一電極及上述連接部中的一個連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，

上述第一電極用焊盤部與上述基板側(cè)第一電極之中在上述排列方向上位于端部的基板側(cè)第一電極的上述IC芯片側(cè)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，

每個上述基板側(cè)第二電極具有用于與試驗用的第二電極用測頭接觸的第二電極用焊盤部，該第二電極用焊盤部比上述基板側(cè)第二電極的其他部分寬。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，

上述連接部在上述基板側(cè)第一電極延伸的方向上，從與上述IC芯片相反的一側(cè)的上述光電轉(zhuǎn)換陣列元件的端部分離。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，

上述光電轉(zhuǎn)換陣列元件是發(fā)光元件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，

上述連接部在上述基板側(cè)第一電極延伸的方向上，從與上述IC芯片相反的一側(cè)的上述光電轉(zhuǎn)換陣列元件的端部分離。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，

上述光電轉(zhuǎn)換陣列元件是發(fā)光元件。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，

上述光電轉(zhuǎn)換陣列元件是發(fā)光元件。