[實用新型]半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201220004265.5
• 申請日: 2012-01-06
• 公開（公告）號: CN202585382U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 施政宏;林淑真;林政帆;謝永偉;姜伯勛
• 申請（專利權）人: 頎邦科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種半導體封裝結構,其特征在于其至少包含：

一基板，其具有一上表面及多個設置于該上表面的接點，各該接點具有一第一接合表面，且該第一接合表面具有多個第一導電顆粒接觸區及多個第一非導電顆粒接觸區；

一可導電的防游離膠體，其形成于該基板的該上表面及所述接點上,該可導電的防游離膠體混合有多個導電顆粒及多個保護材；以及

一芯片，其覆晶結合于該基板，該芯片具有一主動面及多個設置于該主動面的含銅凸塊，該主動面朝向該基板的該上表面，該可導電的防游離膠體包覆所述含銅凸塊，各該含銅凸塊具有一第二接合表面及一環壁，該第二接合表面具有多個第二導電顆粒接觸區及多個第二非導電顆粒接觸區，所述含銅凸塊借由所述導電顆粒電性連接于所述接點，所述導電顆粒位于所述第一接合表面及所述第二接合表面之間，且所述導電顆粒是電性連接所述第一接合表面的所述第一導電顆粒接觸區及所述第二接合表面的所述第二導電顆粒接觸區，所述保護材位于相鄰導電顆粒之間，且所述保護材位于各該第一接合表面及各該第二接合表面之間，所述保護材結合于所述第二接合表面的所述第二非導電顆粒接觸區，且所述保護材更包覆所述含銅凸塊的所述環壁。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝結構,其特征在于所述保護材結合于所述第一接合表面的所述第一非導電顆粒接觸區。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝結構,其特征在于各該接點具有一側壁，所述保護材包覆所述側壁。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝結構,其特征在于所述保護材的材質為有機保焊劑。

5.根據權利要求4所述的半導體封裝結構,其特征在于該有機保焊劑的材質選自于咪唑化合物或咪唑衍生物其中之一。

6.根據權利要求5所述的半導體封裝結構,其特征在于該咪唑衍生物的材質是選自于苯基聯三連唑、苯基咪唑、替代性苯基咪唑或芳香族羥基咪唑其中之一，該咪唑化合物的材質是選自于苯基聯三連唑、苯基咪唑、替代性苯基咪唑或芳香族羥基咪唑其中之一。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝結構,其特征在于所述含銅凸塊的材質選自于銅/鎳或銅/鎳/金其中之一。?