[發明專利]大功率LED燈具散熱組件

無效

• 申請號: 201210596364.1
• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN103900057A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 范文昌
• 申請（專利權）人: 范文昌
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本發明涉及一種LED燈具，特別是一種大功率LED燈具散熱組件。

背景技術：

近年來，大功率LED發展較快，在結構和性能上都有較大的改進，產量上升、價格下降；還開發出單顆功率為100W的超大功率白光LED。與前幾年相比較，在發光效率上有長足的進步。例如，Edison公司前幾年的20W白光LED，其光通量為700lm，發光效率為35lm/W。2007年開發的100W白光LED，其光通量為6000lm，發光效率為60lm/W。Cree公司新推出的XLamp?XR～E冷白光LED，其最高亮度擋QS在350mA時光通量可達107～114lm。這些性能良好的大功率LED給開發LED白光照明燈具創造了條件。

LED是個光電器件，其工作過程中只有15％～25％的電能轉換成光能，其余的電能幾乎都轉換成熱能，使LED的溫度升高。在大功率LED中，散熱是個大問題。例如，1個10W白光LED若其光電轉換效率為20％，則有8W的電能轉換成熱能，若不加散熱措施，則大功率LED的器芯溫度會急速上升，當其結溫(TJ)上升超過最大允許溫度時(一般是150℃)，大功率LED會因過熱而損壞。因此在大功率LED燈具設計中，最主要的設計工作就是散熱設計。

現有的大功率LED燈的散熱方案如下：LED芯片鋁基板連結組合成設計需要的功率時，按常規的封裝的方式進行封裝保護LED芯片的導線焊接點。在LED芯片工作時會產生高溫，在不工作時溫度下降，這時保護LED芯片焊點的膠會產生物理現象熱脹冷縮，膠在脹縮循環時不斷的拉動LED芯片導線的焊接點，經過長時間的作用就會把LED芯片的導線焊點拉斷或拉松結束LED芯片的壽命。并且，傳統的大功率LED燈的散熱方法是用導熱方式通過鋁材的方式散熱，這種方式散熱性能差而且體積龐大價格昂貴。

發明內容：

為了解決上述問題，本發明提供了一種大功率LED燈具的散熱組件。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種大功率LED燈具散熱組件，包括外殼、電源接口、LED驅動電源、LED芯片和LED芯片基板，LED芯片和LED芯片基板固接。所述LED芯片和LED芯片基板用固態蠟包裹，或將所述的LED芯片和LED芯片基板浸泡在液態油中，所述的固態蠟或液態油由外殼封裝。

本發明采用上述技術后，可以使LED芯片的使用壽命延長幾倍。用固態蠟或液體油作為散熱材料，使大功率LED燈的散熱性能大幅度的提高，可使溫度比常規散熱方式下降10-30度，提高了大功率LED燈的使用壽命。

附圖說明：

圖1是本發明的一個最佳實施方式的結構示意圖；

圖2是本發明的另一個最佳實施方式的結構示意圖。

圖中的附圖標記：1.螺口燈頭電源正極；2.螺口燈頭電源負極；3.LED驅動電源；4.固態蠟；5.LED芯片基板；6.液態油；7.內燈罩；8.燈罩

具體實施方式：

在圖1中示出了一種大功率LED燈具及其散熱組件，螺口燈頭電源正極1和螺口燈頭電源負極2組成燈具的電源接口，LED驅動電路3設置在所述的電源接口內部。LED芯片和LED芯片基板5固接在一起，在LED芯片和LED芯片基板5外用固態蠟4包裹，所述的固態蠟4通過內燈罩7封裝。固態蠟4用于給LED芯片和LED芯片基板5散熱。燈罩8構成燈體外殼。

在圖2中示出的一種大功率LED燈具及其散熱組件螺口燈頭電源正極1和螺口燈頭電源負極2組成燈具的電源接口，LED驅動電路3設置在所述的電源接口內部。LED芯片和LED芯片基板5固接在一起，LED芯片和LED芯片基板5浸泡在液態油6中，所述的液態油6通過內燈罩7封裝。液態油6在接收LED芯片和LED芯片基板傳到過來的熱量是，液態油6在外殼內部空間中產生對流，將來自LED芯片和LED芯片基板的熱量散發到外部環境中。燈罩8構成燈體外殼。

雖然，上面已描述了本發明的優選的具體實施方式，但是，各種舉例說明不對發明的實質內容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式做修改和變形，而不背離發明的實質和范圍。因此本發明并不是由上面的具體描述限定，而是由權利要求書限定。