[發(fā)明專利]一種用于大型板式PECVD設(shè)備的表面電場增強裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210593436.7 | 申請日： | 2012-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN103046027A | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李昌龍;趙崇凌;李士軍;張健;張冬;洪克超;徐寶利;鐘福強;陸濤;許新;王剛;劉興;張妍;王學(xué)敏;李松;屈秋霞;張締;朱龍來;徐浩宇;趙科新;閆用用 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國科學(xué)院沈陽科學(xué)儀器股份有限公司 |
| 主分類號： | C23C16/511 | 分類號： | C23C16/511 |
| 代理公司： | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人： | 何麗英 |
| 地址： | 110168 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 大型 板式 pecvd 設(shè)備 表面 電場 增強 裝置 | ||
1.一種用于大型板式PECVD設(shè)備的表面電場增強裝置，其特征在于：包括工藝腔（7）和設(shè)置于工藝腔（7）內(nèi)的電極基板（3）、碳板（2）、傳輸滾輪（1）及絕緣銷（8），其中電極基板（3）通過絕緣銷（8）固接于工藝腔（7）的內(nèi)壁上，所述碳板（2）設(shè)置于傳輸滾輪（1）上、并位于電極基板（3）的下方，碳板（2）與電極基板（3）之間留有間隙，所述電極基板（3）接入電壓，吸引N3-或Si4+離子。
2.按權(quán)利要求1所述的用于大型板式PECVD設(shè)備的表面電場增強裝置，其特征在于：所述電極基板（3）與電極基板（3）之間的間隙為10～60mm。
3.按權(quán)利要求1所述的用于大型板式PECVD設(shè)備的表面電場增強裝置，其特征在于：所述電極基板（3）接入電壓為直流0～3000V或－3000～0V。
4.按權(quán)利要求1所述的用于大型板式PECVD設(shè)備的表面電場增強裝置，其特征在于：所述電極基板（3）的表面為平面、且面積為1m2。
5.按權(quán)利要求1-4任一項所述的用于大型板式PECVD設(shè)備的表面電場增強裝置，其特征在于：所述電極基板（3）采用金屬材料。
6.按權(quán)利要求5所述的用于大型板式PECVD設(shè)備的表面電場增強裝置，其特征在于：所述電極基板（3）采用鋁、銅或鋼。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆，例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上，例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的
