[發(fā)明專利]一種電磨削多線切割進(jìn)電方法及裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210593309.7 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103056730A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周翟和;鮑官培;汪煒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南京航空航天大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B24B1/00 | 分類號(hào): | B24B1/00;B28D5/04 |
| 代理公司: | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200 | 代理人: | 李紀(jì)昌;曹翠珍 |
| 地址: | 210016 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 磨削 切割 方法 裝置 | ||
?
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體硅片切割加工領(lǐng)域,更具體地說(shuō),本發(fā)明涉及機(jī)械磨削和電解復(fù)合加工領(lǐng)域,屬于特種加工的范疇,輔助電解反應(yīng)的進(jìn)電采用新型非接觸式進(jìn)電方法。該方法及裝置涉及到特種加工、自動(dòng)控制、電工電子等學(xué)科的交叉領(lǐng)域?qū)I(yè)知識(shí),是一種交叉學(xué)科的發(fā)明專利。
?
背景技術(shù)
隨著大規(guī)模集成電路、計(jì)算機(jī)以及太陽(yáng)能電池等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體材料在現(xiàn)代工業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。硅片是半導(dǎo)體和光伏產(chǎn)業(yè)鏈中的主要生產(chǎn)原料,硅片的加工制造成本在整個(gè)生產(chǎn)鏈中占據(jù)了非常大的一部分。硅片加工技術(shù)也不斷改進(jìn),從最初的內(nèi)圓切割、外圓切割發(fā)展到現(xiàn)在主流的多線切割。
多線切割技術(shù)是在20世紀(jì)90年代開(kāi)始發(fā)展起來(lái)的。這種切割方式是把一根細(xì)長(zhǎng)的鋼線纏繞在排線輪上,鋼線兩頭分別由放線機(jī)構(gòu)與收線機(jī)構(gòu)拉緊。在收放線機(jī)構(gòu)與排線輪之間裝有若干張力控制輪,用以控制鋼絲的剛度。排線輪高速正反向有節(jié)奏地旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)鋼線往復(fù)運(yùn)動(dòng),同時(shí)將砂漿帶入加工區(qū)域進(jìn)行研磨切割。砂漿是由切削液(如聚乙二醇)和碳化硅微粉按照一定的比例混合而成的具有一定黏度的流體。多線切割能一次同時(shí)切割上千片硅片,切割效率相對(duì)傳統(tǒng)的內(nèi)外圓切割要高的多,所以在大直徑硅片加工領(lǐng)域和太陽(yáng)能硅片領(lǐng)域它已取代傳統(tǒng)的內(nèi)外圓切割成為這一領(lǐng)域的主力軍。然而,由于多線切割技術(shù)是依靠鋼線帶動(dòng)磨粒來(lái)切割硅片,屬于機(jī)械磨削,使得硅片的表面損傷層較大,要進(jìn)一步降低硅片的厚度或切割大尺寸的硅片技術(shù)難度較大。
硅片的磨削電解復(fù)合多線切割加工方法是一種新型的硅片復(fù)合加工方法,該方法利用機(jī)械磨削和電解復(fù)合加工的方法來(lái)切割硅片,其中,電解作用有利于機(jī)械切削力的減小,切割產(chǎn)物兼具磨料作用,可以降低斷絲幾率,提高硅片切割效率;機(jī)械磨削作用有利于電化學(xué)鈍化(或腐蝕)的持續(xù)進(jìn)行,硅片機(jī)械損傷層更薄,表面完整性好,減少了后續(xù)減薄量,提高了材料利用率。
專利CN101797713B公開(kāi)了一種電磨削復(fù)合多線切割方法,但是需要采用專用的進(jìn)電方法來(lái)實(shí)現(xiàn)硅錠的進(jìn)電,該方法需要在硅錠和玻璃之間增加一金屬電極,利用粘結(jié)劑將硅錠和玻璃粘結(jié)在一起,并要保證硅錠與金屬電極良好的導(dǎo)電性,最后金屬電極通過(guò)電纜引出到電源正極;金屬切割線通過(guò)主線輥由進(jìn)電塊引出連接到電源負(fù)極。該工藝方法操作復(fù)雜,需要專用金屬電極來(lái)實(shí)現(xiàn)進(jìn)電,且需要額外增加一臺(tái)電解電源,致使整個(gè)工藝方法復(fù)雜,需要一臺(tái)外接的電解電源,致使整個(gè)工藝方法繁瑣。故本發(fā)明旨在發(fā)明一種新型的進(jìn)電方法來(lái)解決電磨削復(fù)合多線切割的進(jìn)電。
?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種簡(jiǎn)易可行的電磨削(腐蝕)-多線切割加工方法,減小切割過(guò)程中需要的機(jī)械力,降低加工難度。技術(shù)方案是采用一種非接觸式進(jìn)電方法來(lái)實(shí)現(xiàn)硅錠的進(jìn)電,完成電解反應(yīng)。具體如下:
一種電磨削多線切割進(jìn)電方法,包括下列步驟:在多線切割機(jī)床上通過(guò)切割線對(duì)加工工件進(jìn)行磨削加工,在加工過(guò)程中,向切割區(qū)域噴射切削液,其特征在于:在磨削區(qū)域上施加電磁場(chǎng),所述電磁場(chǎng)的磁力線方向與切割線的軸向運(yùn)動(dòng)方向相交;所述的切割線的材質(zhì)是金屬。
本發(fā)明的技術(shù)方案原理是:導(dǎo)體在切割磁力線時(shí)會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì),若電路閉合形成回路,則有電流流過(guò)該導(dǎo)體。如果在運(yùn)動(dòng)的切割線周圍施加一個(gè)電磁場(chǎng),該磁場(chǎng)可以讓切割線在其截面的直徑方向上產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì),感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)的正負(fù)兩端即為切割線截面直徑的兩端。加工工件一般是半導(dǎo)體材料,摻雜硅、本征硅或碳化硅、鍺等,因?yàn)榍懈罹€和加工工件之間接觸間隙極小,而多線切割所用的切削液電導(dǎo)率很低,切割線和加工工件之間的接觸電阻小于切削液的電阻,切割線上所產(chǎn)生的電壓不會(huì)通過(guò)切削液形成回路,所以切割線直徑兩端與加工工件可以形成一個(gè)閉合回路。切割線一方面由于切割磁力線產(chǎn)生電壓形成電源,另一方面又與加工工件一起構(gòu)成電化學(xué)反應(yīng)的陰極和陽(yáng)極。切削液由于具有弱的導(dǎo)電性,故能形成微弱的電化學(xué)反應(yīng),在加工工件上會(huì)發(fā)生陽(yáng)極鈍化。因此,切割線、加工工件以及切削液共同構(gòu)成了電化學(xué)反應(yīng)所需的電源、陰極、陽(yáng)極以及電解液,產(chǎn)生了微弱的電化學(xué)反應(yīng),在加工工件的電化學(xué)反應(yīng)陽(yáng)極附近區(qū)域會(huì)形成鈍化膜。陽(yáng)極鈍化產(chǎn)物相比于半導(dǎo)體工件來(lái)說(shuō),更易被磨削去除,因此,加工工件材料不斷被快速移動(dòng)的金屬切割線夾帶的磨料刮除;新鮮表面露出后,繼續(xù)發(fā)生電解作用,材料去除過(guò)程不斷重復(fù)。鈍化膜使得切割線進(jìn)行磨削時(shí),磨削加工更易進(jìn)行,殘余應(yīng)力更小。電化學(xué)反應(yīng)所需的電壓可以通過(guò)合理設(shè)計(jì)磁場(chǎng)強(qiáng)度和切割線的運(yùn)動(dòng)速度得到。上述所述的施加的磁場(chǎng)可以通過(guò)永磁鐵或者電磁鐵實(shí)現(xiàn)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于南京航空航天大學(xué),未經(jīng)南京航空航天大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210593309.7/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





