[發明專利]一種柔性電路板的制作方法及柔性電路板

有效

• 申請號: 201210593073.7
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN103917048B
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 萬斌
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本發明涉及柔性電路板領域，更具體的說，是涉及一種柔性電路板的制作方法及柔性電路板。

背景技術

柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。柔性電路板可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以按照空間布局的要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化，因此在電氣領域得到了廣泛的應用。

阻抗是柔性電路板的一個重要的參數，因此，為了滿足不同應用場合的要求，在制作柔性電路板時，需要將阻抗值控制在一定的合理范圍內。阻抗的計算公式為其中，Z₀為阻抗，L為感抗，C為容抗；由阻抗的計算公式可以得出，電路上信號的容型與阻抗成反比，信號的感性與阻抗成正比。而柔性電路板中與阻抗值密切相關的兩個參數是線寬和厚度。其中，線寬是指傳輸電信號的導體線的寬度；厚度指阻抗線，也即導體線到參考面的距離。線寬與阻抗成反比，線越細，柔性電路板的阻抗越大；厚度與阻抗值成正比，厚度越小，容性越大，阻抗越小。

多層柔性電路板包括傳輸信號的信號層和用于做參考面的參考地。在多層柔性電路板的實際應用中，考慮到使用場景，通常將柔性電路板的厚度控制在一定的范圍內，這樣就使得信號層到參考地的距離很小，從而大大增加信號的容性，導致柔性電路板的阻抗值偏小。現有技術中，為了解決柔性電路板阻抗值偏小的問題、滿足用戶需要，即使采用現有技術中存在的最細的導體線，也不能使阻抗值增加到用戶要求的標準阻抗值，因此不得不增加柔性電路板的厚度或層數，這樣就大大增加了柔性電路板的制作成本。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種柔性電路板的制作方法及柔性電路板，以克服現有技術中由于為了增大柔性電路板阻抗值而增加柔性電路板厚度或層數導致的柔性電路板制作成本高的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種柔性電路板的制作方法，用于包括參考地和信號層的柔性電路板，包括：

在導體線延伸方向上將信號層上的導體線劃分為多個預設長度的分解導體線；

根據目標阻抗值、目標導體線寬和目標厚度，獲取所述導體線與所述參考地的有效相對面積；

根據所述有效相對面積與所述導體線和所述參考地的實際相對面積的比例關系，針對每一個分解導體線，在所述參考地上與分解導體線相對的區域位置上進行局部開窗處理。

其中，所述在所述參考地上與分解導體線相對的區域位置為：

分解導體線通過平行投影在所述參考地上的正投影區域位置。

可選的，所述對所述參考地做開窗處理的過程，包括：

計算得到所述有效相對面積占所述導體線和所述參考地的實際相對面積的百分比；

根據所述百分比計算得到在所述參考地上進行開窗處理的開窗比例；

根據所述開窗比例，在所述參考地上與每一個分解導體線相對的區域位置上，對所述參考地進行局部開窗處理。

可選的，所述獲取有效相對面積的過程包括：

根據目標導體線寬和目標厚度，采用仿真軟件建立物理模型；

采用建立好的物理模型，通過調節所述導體線與所述參考地的有效相對面積得到目標阻抗值，并記錄下與所述目標阻抗值對應的有效相對面積。

可選的，所述導體線的個數為一條或多條。

可選的，所述預設長度的取值范圍為1-5mm。

一種柔性電路板，包括參考地和信號層，所述信號層上鋪設有導體線；

所述導體線為：在導體線延伸方向上被劃分為多個預設長度的分解導體線的導體線；

在所述參考地上與每一個分解導體線相對應的區域位置上有窗口；

所述窗口大小為根據導體線與所述參考地的有效相對面積，與所述導體線和所述參考地的實際相對面積的比例關系確定的。

其中，所述在所述參考地上與所述導體線相對的區域位置為：

導體線通過平行投影在所述參考地上的正投影區域位置。

可選的，所述導體線的個數為一條或多條。

可選的，所述預設長度的取值范圍為1-5mm。