[發(fā)明專利]印刷電路板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210592954.7 | 申請日： | 2012-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN103369823A | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 竹居成和 | 申請（專利權(quán)）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;謝玉斌 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 電路板 及其 制造 方法 | ||
1.一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：
安裝板，其正面上有阻焊劑；
安裝在所述安裝板上的部件；
將所述部件固定到所述安裝板上的底層填充材料；以及
點(diǎn)布在所述阻焊劑與所述底層填充材料之間的樹脂材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述樹脂材料的軟化點(diǎn)低于所述底層填充材料的軟化點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其中，所述樹脂材料的軟化點(diǎn)高于所述部件的工作溫度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其中，所述樹脂材料與所述阻焊劑接觸的總表面積是所述阻焊劑的覆蓋有所述底層填充材料的表面積的20%-80%。
5.一種印刷電路板的制造方法，所述制造方法包括以下步驟：
在位于安裝板的正面上的阻焊劑上點(diǎn)布樹脂材料；
在所述安裝板上安裝部件；以及
在所述安裝板與所述部件之間的間隙中以及所述樹脂材料與所述部件之間的間隙中提供底層填充材料，所述底層填充材料將所述部件固定到所述安裝板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述樹脂材料的軟化點(diǎn)低于所述底層填充材料的軟化點(diǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述樹脂材料的軟化點(diǎn)高于所述部件的工作溫度。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的印刷電路板的制造方法，其中，多個樹脂材料與所述阻焊劑接觸的總表面積是所述阻焊劑的覆蓋有所述底層填充材料的表面積的20%-80%。
9.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的印刷電路板的制造方法，其中，點(diǎn)布多個樹脂材料的步驟包括：
使樹脂材料粘附到設(shè)置在夾具處的引腳的末端；
使所述樹脂材料與所述阻焊劑接觸；以及
將所述夾具拉起，使所述樹脂材料留在所述阻焊劑上。
10.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的印刷電路板的制造方法，其中，在點(diǎn)布樹脂材料時，所述樹脂材料的頂部的位置相比于所述安裝板的電極上的焊膏的頂部的位置更接近所述安裝板。
11.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的印刷電路板的制造方法，其中，在點(diǎn)布樹脂材料時，所述樹脂材料被布置為與所述安裝板的電極上的焊膏分離開。
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