[發(fā)明專利]具有天然紋理和發(fā)光圖案的人造大理石及其制備方法

有效

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• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN103288384A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設計）人: 李羲喆;孫窓浩;安圣鎮(zhèn);鄭壽善;黃澈淵;姜漢柱
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C04B26/18
• 分類號: C04B26/18;C04B111/80;C04B111/54
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李丙林;張英

1.一種人造大理石，包含（A）不飽和聚酯樹脂、（B）包括二氧化硅的復合物、和（C）發(fā)光顏料，其中，所述人造大理石具有大于110mcd/m²的最大亮度，并且其中所述人造大理石保持亮度大于7mcd/m²超過一小時。

2.根據權利要求1所述的人造大理石，包含以重量計7%至10%的所述不飽和聚酯樹脂（A）、以重量計85%至91%的所述包括二氧化硅的復合物（B）、和以重量計2%至5%的所述發(fā)光顏料（C）。

3.根據權利要求1所述的人造大理石，其中，所述包括二氧化硅的復合物（B）包含以重量計50%至80%的天然石顆粒（B1）和以重量計20%至50%的無機填料（B2），其中，所述無機填料（B2）的平均粒徑小于20μm。

4.根據權利要求3所述的人造大理石，其中，所述天然石顆粒（B1）的平均粒徑為0.1mm至9.0mm，其中所述天然石顆粒（B1）包含以重量計15%至93%的硅砂（b11）和以重量計7%至85%的石英碎屑（b12）。

5.根據權利要求4所述的人造大理石，其中，所述硅砂（b11）的平均粒徑為0.1mm至1.2mm，其中所述石英碎屑（b12）的平均粒徑為1.2mm至9.0mm。

6.根據權利要求1所述的人造大理石，其中，所述發(fā)光顏料（C）的平均粒徑為6μm至150μm，其中，基于100重量份的所述不飽和聚酯樹脂（A）、所述包括二氧化硅的復合物（B）、和所述發(fā)光顏料（C），所述人造大理石進一步包含以0.1至1重量份的有機顏料、無機顏料、或它們的組合（D）。

7.根據權利要求1所述的人造大理石，其中，所述人造大理石進一步包括0.1至0.2重量份的硬化劑（E1）和0.01至0.02重量份的硬化加速劑（E2），均基于100重量份的所述不飽和聚酯樹脂（A）、所述含有二氧化硅的復合物（B）、和所述發(fā)光顏料（C），所述硬化劑（E1）為苯甲酸過氧化叔丁基酯（TBPB），其中所述硬化加速劑（E2）為6%的鈷。

8.根據權利要求1所述的人造大理石，其中，基于100重量份的所述不飽和聚酯樹脂（A）、所述含有二氧化硅的復合物（B）、和所述發(fā)光顏料（C），所述人造大理石進一步包括以重量計0.05%至0.1%的甲硅烷交聯(lián)劑（E3）。

9.一種人造大理石，包含以重量計70%至95%的不發(fā)光基質（I）和以重量計5%至30%的發(fā)光無定形圖案部分（II），所述不發(fā)光基質（I）包含不飽和聚酯樹脂（A）、包括二氧化硅的復合物（B）、和發(fā)光顏料（C），所述發(fā)光無定形圖案部分（II）包含不飽和聚酯樹脂（A）、包括二氧化硅的復合物（B）、和發(fā)光顏料（D）；其中，所述人造大理石具有總表面積并且其中所述無定形圖案部分（II）包含所述人造大理石總表面積的5%至30%。

10.根據權利要求9所述的人造大理石，其中，基于所述不飽和聚酯樹脂（A）和所述包括二氧化硅的復合物（B）的總重量，所述不發(fā)光基質（I）包括以重量計7%至10%的所述不飽和聚酯樹脂（A）和以重量計90%至93%的所述包括二氧化硅的復合物（B），并且其中基于100重量份的所述不飽和聚酯樹脂（A）和所述包括二氧化硅的復合物（B），所述不發(fā)光基質（I）包含0.1至1重量份的有機顏料、無機顏料、或它們的組合。

11.根據權利要求9所述的人造大理石，其中，所述發(fā)光無定形圖案部分（II）包含以重量計7%至10%的所述不飽和聚酯樹脂（A）、以重量計85%至91%的所述包括二氧化硅的復合物（B）、和以重量計2%至5%的所述發(fā)光顏料（D）。

12.根據權利要求9所述的人造大理石，其中，所述包括二氧化硅的復合物（B）包括以重量計50%至80%的天然石顆粒（B1）和以重量計20%至50%的無機填料（B2），其中所述天然石顆粒（B1）的平均粒徑為0.1mm至9.0mm，其中所述天然石顆粒（B1）包含以重量計15%至93%的硅砂（b11）和以重量計7%至85%的石英碎屑（b12），其中所述硅砂（b11）的平均粒徑為0.1mm至1.2mm并且所述石英碎屑（b12）的平均粒徑為1.2mm至9.0mm，其中所述無機填料（B2）的平均粒徑小于20μm。