[發明專利]一種焊接工藝和電路板

在審

• 申請號: 201210592864.8
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN103917056A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 余秀青
• 申請（專利權）人: 聯想(北京)有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本發明涉及焊接工藝技術領域，更具體地說，涉及一種焊接工藝和電路板。

背景技術

焊接是進行電路板生產必不可少的工藝步驟。

現有的電路板在焊接料件時，需進行全板刷錫膏的工序，在刷完錫膏的板面上將料件對位放置。所刷錫膏具有一定的厚度，該厚度與漏下錫膏鋼網厚度基本一致。

然而，現有的刷錫膏工藝中，常常有料件焊接點很小而產生虛焊的情況。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種焊接工藝和電路板，以實現在料件焊接時可靠焊接的技術效果。

一方面，本發明的實施例公開了：

一種焊接工藝，包括：

將鋼網放置于電路板上方，所述鋼網漏下焊錫的網孔與所述電路板上的料件焊盤對應，且所述鋼網設置有網孔面積與焊盤的面積不等的網孔；

將焊錫從鋼網的網孔中漏下，并在料件焊盤上附著；

將鋼網移走，并將所述電路板經過高溫后冷卻。

可選地，所述鋼網上網孔面積大于焊盤面積的網孔。

可選地，所述鋼網上網孔面積小于焊盤面積的網孔。

另一方面，本發明的實施例公開了：

一種電路板，使用上述焊接工藝制作而成。

從上述的技術方案可以看出，本發明實施例本發明的實施例中的焊接工藝和電路板，為了增加或減少料件焊接點與錫膏的接觸面，將焊盤對應的鋼網的網孔面積增大或減小，而焊盤的面積保持不變，由于鋼網的對應位置漏下了更多或更少的錫膏，即利用錫膏在高溫下聚攏的性質，抬高了錫膏的高度，或由于更少的錫膏漏下，降低了錫膏的高度，從而達到了局部改變錫膏厚度的效果，為料件提供更為適宜的焊接環境。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1a為本發明實施例公開的一種焊接工藝方法流程圖；

圖1b為本發明實施例公開的一種焊接工藝中鋼網模型結構示意圖；

圖1c為本發明實施例公開的一種焊接工藝錫膏成型結構示意圖；

圖2為本發明實施例公開的一種電路板結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例公開了一種焊接工藝和電路板，以實現在料件焊接時可靠焊接的技術效果。

錫膏是一種膏狀物，刷完錫膏后電路板上錫膏的多少取決于漏下錫膏的鋼網的網孔的大小，且與電路板上料件對應位置的焊盤（提供錫膏附著位置的銅箔區域）有關。錫膏的面積受限于所述焊盤。現有應用于漏下錫膏的鋼網開口與對應的焊盤一樣大小，并使錫膏漏到電路板上的對應焊盤上，而對于一些焊接點細小的料件（如有細小管腳的料件，該管腳做為焊接點），由于焊接點與錫膏的接觸面較小，則會出現虛焊的情況。

本發明實施例公開了一種焊接工藝和電路板，以實現在料件焊接時可靠焊接的技術效果。

圖1示出了一種焊接工藝，包括：

S11：將鋼網放置于電路板上方，所述鋼網漏下焊錫的網孔與所述電路板上的料件焊盤對應，且所述鋼網設置有網孔面積與焊盤的面積不等的網孔；

根據料件的焊接需要所述鋼網設置有網孔面積大于焊盤面積的網孔

S12：將焊錫從鋼網的網孔中漏下，并在料件焊盤上附著；

本發明的實施例中，為了增加料件焊接點與錫膏的接觸面，將該焊盤對應的鋼網的網孔面積增大而焊盤的面積保持不變，從而鋼網的對應位置漏下了更多的錫膏。

S13：將鋼網移走，并將所述電路板經過高溫后冷卻。

利用錫膏在高溫下聚攏的性質，抬高了錫膏的高度，從而達到了局部改變錫膏厚度的效果，為焊接點較小的料件提供可靠的焊接環境。

需要進一步說明的是，在焊接一些要求焊接點錫膏漏下量很少的料件，如方形扁平無引腳封裝QFN器件，將該焊盤對應的鋼網的網孔面積減小而焊盤的面積保持不變，以減小漏下錫膏的量，從而達到焊接點處錫膏高度降低的目的。

圖1b示出了鋼網模型，圖1c示出了在該焊接工藝下形成的錫膏的形態。