[發(fā)明專利]一種基于金屬絲熱壓法的聚合物微流控芯片批量制造工藝

無(wú)效

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• 申請(qǐng)日: 2012-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103055985A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蒲巧生;郭錦秀;杜鋼鋒;吳晶;丁輝;蔡秋蓮;董小魯;高小童
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘭州大學(xué)
• 主分類號(hào): B01L3/00
• 分類號(hào): B01L3/00
• 代理公司: 北京中恒高博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11249
• 代理人: 宋敏

1.一種基于金屬絲熱壓法的聚合物微流控芯片批量制造工藝，其特征在于，主要包括以下步驟：

⑴將聚合物基材按預(yù)設(shè)規(guī)格裁成聚合物片，進(jìn)行清洗和干燥處理后，置于經(jīng)表面除污后的第一載玻片和第二載玻片之間，然后在第一載玻片和第二載玻片的兩側(cè)對(duì)稱地夾上夾持裝置，形成壓片裝置；

⑵將上述壓片裝置置入溫度為120-180℃的烘箱中，進(jìn)行熱壓處理20-30min后，將該壓片裝置中的聚合物片取出，自然冷卻至20-40℃；

⑶在第一載玻片上將金屬絲調(diào)整成預(yù)設(shè)形狀，將步驟⑵所得聚合物片放在該金屬絲上后，在該聚合物片上加蓋第二載玻片，然后將第一載玻片和第二載玻片的兩側(cè)對(duì)稱地夾上夾持裝置，形成壓通道裝置；

⑷將上述壓通道裝置置入溫度為120-180℃的烘箱中，進(jìn)行熱壓處理20-30min后，將該壓通道裝置取出自然冷卻至20-40℃，取下帶有金屬絲的聚合物片放入金屬絲腐蝕液中，使金屬絲完全溶解而在聚合物片上形成微通道；

⑸用蒸餾水沖洗上述具有微通道的聚合物片后，在聚合物片的微通道末端處鉆出邊緣光滑的圓孔，并將鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的殘?jiān)謇砀蓛簦玫骄酆衔锘?/p>

⑹用無(wú)水乙醇超聲清洗上述聚合物基片和蓋片后，將聚合物基片上有微通道的一側(cè)與蓋片在乙醇中相對(duì)貼合后取出，置于第一載玻片和第二載玻片之間后，置入溫度為40-90℃的烘箱中烘干；

烘干后取出，避開(kāi)微通道部分，在第一載玻片和第二載玻片兩側(cè)分別對(duì)稱地用夾持裝置夾緊后，置入溫度為80-140℃的烘箱中進(jìn)行熱封接處理5-20min，得到聚合物微流控芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于金屬絲熱壓法的聚合物微流控芯片批量制造工藝，其特征在于，在步驟⑹之后，還包括以下步驟：

⑺用粘合劑將儲(chǔ)液池粘在上述聚合物微流控芯片的微通道末端的圓孔上方后，將聚合物微流控芯片外圍的通道用甲苯溶液密封。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于金屬絲熱壓法的聚合物微流控芯片批量制造工藝，其特征在于，在步驟⑴中，所述聚合物片包括注塑或熱壓成型的聚合物片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于金屬絲熱壓法的聚合物微流控芯片批量制造工藝，其特征在于，在步驟⑴中，所述夾持裝置包括長(zhǎng)形票夾。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于金屬絲熱壓法的聚合物微流控芯片批量制造工藝，其特征在于，在步驟⑴中，所述清洗和干燥處理的操作，具體包括：

依次用堿、蒸餾水、酸、蒸餾水和無(wú)水乙醇超聲清洗后，置于溫度為40-90℃的恒溫鼓風(fēng)干燥箱中烘干。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于金屬絲熱壓法的聚合物微流控芯片批量制造工藝，其特征在于，在步驟⑶中，所述金屬絲主要包括銅絲、鐵絲、不銹鋼絲。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于金屬絲熱壓法的聚合物微流控芯片批量制造工藝，其特征在于，在步驟⑶中，所述預(yù)設(shè)形狀包括十字形。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于金屬絲熱壓法的聚合物微流控芯片批量制造工藝，其特征在于，在步驟⑸中，所述在聚合物片的微通道末端處鉆出邊緣光滑的圓孔的操作，具體包括：

用臺(tái)鉆在聚合物片的微通道末端處鉆出邊緣光滑的圓孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于金屬絲熱壓法的聚合物微流控芯片批量制造工藝，其特征在于，在步驟⑸中，所述將鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的殘?jiān)謇砀蓛舻牟僮鳎唧w包括：

用包括注射器針頭的尖銳工具，在體視顯微鏡下將鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的殘?jiān)謇砀蓛簦雇ǖ罆惩ā?!-- SIPO -->