[發明專利]一種印制板熱仿真用金屬跡線面積比的生成方法

無效

• 申請號: 201210591860.8
• 申請日: 2012-12-29
• 公開（公告）號: CN103065013A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 吳恒;馮波
• 申請（專利權）人: 中國航空工業集團公司第六三一研究所
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 王少文

技術領域

本發明屬于印制板制作領域，涉及一種印制板熱仿真用參數的自動生成方法。?

背景技術

印制板用戶經常會要求印制板生產單位提供PCB板設計參數用于熱仿真，通過熱仿真可以模擬印制板的散熱狀況，以便設計人員及時作出調整，滿足印制板散熱要求。?

在熱仿真過程中，金屬面積跡線比還需要測量和計算，目前金屬跡線面積比的獲取一般在CAM軟件中進行，具體步驟如下：?

1、將印制板信號層和電地層的光繪文件導入CAM軟件中；?

2、利用CAM軟件中測量面積的功能分別測量出各信號層和電地層的圖形面積；?

3、將印制板的邊框線拷貝到一個新層中，將邊框線內全部填充后，測量出印制板的總面積。?

4、用各層圖形面積分別除以全部印制板面積得出比值。對于信號層，此比值即為所需的金屬跡線面積比；對于電地層，用1減去此比值即為所需的金屬跡線面積比（電地層為負性圖形，電地層中有圖形處無銅箔，無圖形處有銅箔）。?

以上步驟的每一步都需要進行相應的手動操作，比較繁瑣而且容易出錯，效率低，不利于印制板的熱仿真的進行。?

發明內容

為解決現有印制板熱仿真容易出錯，效率低的技術問題，本發明提供一種在CAM350軟件中采用宏程序生成熱仿真用印制板金屬跡線面積比的方法。?

本發明的技術解決方案如下：?

一種印制板熱仿真用金屬跡線面積比的自動生成方法，其特殊之處在于：包括以下步驟：?

1】手動將印制板信號層和電地層的光繪文件導入CAM軟件中；并設置各信號層及電地層的類型；?

2】掃描各層的類型，并將其存入相應的變量和數組中；?

3】選擇印制板邊框線，將邊框線轉換為首尾相連的線，將其拷貝到一個新層；?

4】顯示該邊框線層，選擇邊框線內部，將邊框線內部全部填充；?

5】、打開各信號層、電地層和剛生成的新層，分別測量各層的面積，并輸出報告文件；?

6】、掃描該報告文件，用各信號層和電地層的面積除以新層面積，計算出比值；?

7】、掃描各層的類型，如果是負性圖形，用1減去計算出的該層的比值，得出該層的金屬跡線面積比；?

8】、將計算出的各層金屬跡線面積比導入熱仿真軟件中，進行熱仿真。?

本發明的有益效果：?

本發明應用CAM350軟件中的宏語言自動生成印制板熱仿真用金屬跡線面積比，用戶只需手工正確導入印制板信號層和電地層的光繪文件并設置好各層的類型，接下來的步驟由程序執行，無需手動操作，為熱仿真提供了更為精確的參數，提高了熱仿真的效率和正確率，使仿真人員能夠得到印制板真實的散熱信息。?

附圖說明

圖1本發明生成方法的流程圖；?

圖2設置各層的類型的界面圖；?

圖3新生成的印制板邊框線層示意圖；?

圖4邊框線內部填充后的圖形；?

圖5記錄金屬跡線面積比結果的文本文件示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖具體說明本發明的操作過程：?

本發明是基于CAM350軟件而制作的，在獲取金屬跡線面積比時，由程序指導計算機完成相應操作，得出面積比，具體操作過程如下：?

1】手動將印制板的光繪文件導入CAM軟件中，設置好各層的類型，層的設置界面如圖1所示；?

2】程序掃描各層的類型，并將其存入相應的變量和數組中；?

3】程序操作鼠標點選印制板邊框線，將邊框線轉換為首尾相連的線，將其拷貝到一個新層，其界面如圖3所示；?

4】、程序顯示該邊框線層，用鼠標點選邊框線內部，用多邊形填充語句將邊框線內部全部填充，其界面如圖4所示；?

5】、程序打開各信號層、電地層和剛生成的新層，用util_copper語句分別測量各層的面積，并輸出報告文件；?

6】、程序掃描該報告文件，用各信號層和電地層的面積除以新層面積，計算出比值；?

7】、程序掃描各層的類型，如果是negplane（負性圖形），就需要將上步計算出的比值用1減，才是該層的金屬跡線面積比；?

8】、程序將計算出的各層金屬跡線面積比輸出到一個文本文件中，其界面如圖5所示。將計算出的各層金屬跡線面積比導入熱仿真軟件中，進行熱仿真。?