[發(fā)明專利]一種柔性電路板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210591642.4
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN103917044A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李露;譚綠水;戴超
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢天馬微電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種易于鍍金操作的柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

近年來，在復(fù)雜的電子設(shè)備中，特別是帶顯示模塊或按鍵一體化模塊的電子產(chǎn)品，各功能模塊都是分別制造然后再集成組裝，為實現(xiàn)可靠連接和方便組裝，在各種電子設(shè)備中開始廣泛應(yīng)用重量輕且能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜布線的柔性電路板(FPC)來實現(xiàn)功能模塊之間的電性連接，而插接式連接是最兼具經(jīng)濟(jì)性和快捷性的連接方式。

現(xiàn)有的柔性電路板(FPC)處理用于電性導(dǎo)通的連接端子(金手指)和焊盤的表面時，可采用電鍍金與化學(xué)沉金這兩種表面處理方式，因化學(xué)沉金處理的產(chǎn)品金手指較脆，對于插接式連接的金手指在多次使用時容易出現(xiàn)斷裂，因此針對插接式金手指的柔性電路板一般采用電鍍金處理方式。

但電鍍金處理方式需要柔性電路板(FPC)上所有開窗焊盤所接的電路網(wǎng)絡(luò)均需直接或間接與FPC的板邊連接才能鍍上金。對于所在電路網(wǎng)絡(luò)未與板邊相連接的開窗焊盤和端子，以及未連接任何其他電路網(wǎng)絡(luò)的NC焊盤和端子(未與其他任何網(wǎng)絡(luò)相連的焊盤和端子)，會成為電鍍的盲點(diǎn)，導(dǎo)致這些焊盤和端子表面無法鍍金。

現(xiàn)有的解決方式是在制作這些無法正常鍍金的焊盤和端子時，額外增加引線將他們直接或間接連接至板邊，所以一般插接手指處會將所有焊盤延伸至板邊。此種方式制作的產(chǎn)品在多次使用中會出現(xiàn)板邊的引線偏位連接從而導(dǎo)致原不接地的端子和焊盤接地短路的問題。

因此，需要提供一種能夠在滿是所有連接端子和開窗焊盤都能通過電鍍方式鍍上金的條件下，能夠有效減少直接連接至板邊的線路的數(shù)量以避免板邊引線短路的方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種易于鍍金操作的的柔性電路板及其制造方法。

本發(fā)明提供的柔性電路板，包括：

包含若干用于信號傳輸?shù)倪B接端子、若干用于焊接電子元器件的焊盤和若干非導(dǎo)通孔，所述連接端子和焊盤的表面覆蓋鍍金，其特征在于，至少部分連接端子或焊盤通過第一金屬引線直接或間接與非導(dǎo)通孔所在位置相連。

優(yōu)選地，所述柔性電路板上設(shè)置有第二金屬引線，所述第二金屬引線將部分焊盤或連接端子直接或間接連接到柔性電路板板邊。

優(yōu)選地，沒有連接到柔性電路板板邊的焊盤或連接端子通過第一金屬引線直接或間接與非導(dǎo)通孔所在位置。

優(yōu)選地，非導(dǎo)通孔所在位置至少通過一條第三金屬引線直接或間接連接到柔性電路板板邊。

本發(fā)明還提供一種柔性電路板的加工方法，包括：

提供柔性電路板基材；

在所述基材上進(jìn)行電路印刷，所述電路包括連接端子和焊盤，同時印刷至少一根第一金屬引線和一根第三金屬引線，所述第一金屬引線將至少部分連接端子或焊盤直接或間接與設(shè)置非導(dǎo)通孔的位置的金屬層相連，所述第三金屬引線將非導(dǎo)通孔所在位置直接或間接連接到柔性電路板板邊；

對所述電路上的連接端子和焊盤進(jìn)行電鍍。

優(yōu)選地，在完成對所述電路上的連接端子和焊盤進(jìn)行電鍍的步驟之后，在設(shè)置的非導(dǎo)通孔處沖切出非導(dǎo)通孔。

優(yōu)選地，所述設(shè)置非導(dǎo)通孔的位置的金屬層與焊盤或連接端子同時形成。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、可以合理的安排連接端子和開窗焊盤連接到板邊的方法，和現(xiàn)有技術(shù)中，柔性電路板上的鏈接端子和焊盤必須一一連接到板邊進(jìn)行電鍍的技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案可以使得柔性電路板的結(jié)構(gòu)緊湊，尺寸減小；

2、節(jié)約了金屬引線的占用面積，使得柔性電路板的設(shè)計更加便利；

3、本發(fā)明提供的柔性電路板的制造方法，并不增加工藝步驟，也不產(chǎn)生多余的殘留部件。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例中柔性電路板上與非導(dǎo)通孔連接的局部放大示意圖。

圖2為本發(fā)明一實施例中柔性電路板上連接端子和開窗焊盤電鍍完成，非導(dǎo)通孔被沖切成型后的圖1相同位置的放大示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚易懂，以下結(jié)合說明書附圖，對本發(fā)明的內(nèi)容做進(jìn)一步說明。當(dāng)然本發(fā)明并不局限于該具體實施例，本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員所熟知的一般性替換也涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

其次，本發(fā)明利用示意圖進(jìn)行了詳細(xì)的表述，在表述本發(fā)明時，為了便于說明，示意圖不依照一般比例進(jìn)行局部放大，同時示意圖中的各部分的相對比例也不是限定條件，不應(yīng)以此作為對本發(fā)明的限定。

圖1為本發(fā)明實施例中柔性電路板的示意圖，圖2是非導(dǎo)通孔區(qū)域被沖切成型后的柔性電路板的示意圖，結(jié)合圖1和圖2，對本發(fā)明提供的柔性電路板及制作方法進(jìn)行詳細(xì)說明。