[發明專利]基片集成波導環行器

有效

• 申請號: 201210591596.8
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN103094651A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 汪曉光;熊林;陳良;鄧龍江;付強;梁迪飛
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H01P1/387
• 分類號: H01P1/387
• 代理公司: 成都惠迪專利事務所 51215
• 代理人: 劉勛

1.基片集成波導環行器，在雙面覆有金屬層的介質基板上，設置有三個互成120°角的基片集成波導結構及中心鐵氧體柱，基片集成波導由金屬化通孔排列構成，其特征在于，在介質基板的上表面，三個波導內設置有微帶匹配線，第一波導和第二波導的內嵌微帶匹配線連接有50歐姆標準微帶線，50歐姆標準微帶線的端口垂直于基板的邊緣；三個波導寬度s相同，5.9mm<s<8.9mm，金屬化通孔的孔間距為p，p/d≤2，d為金屬化通孔的直徑。

2.如權利要求1所述的基片集成波導環行器，其特征在于，介質基板厚度為1mm，構成基片集成波導的金屬化通孔直徑d為0.4mm，相鄰金屬化通孔間距p為0.7mm，兩排金屬化通孔間距s為7.2mm；中心鐵氧體柱的直徑D為5.2mm，厚度為1mm；其內嵌微帶匹配線的過渡長度L為1/4λ，λ為中心頻率的波長，內嵌微帶匹配線內接SIW的寬邊W尺寸為3.1mm，外接50Ω標準微帶線的窄邊W1尺寸為0.85mm。