[發明專利]一種工藝角自動檢測裝置及方法有效
| 申請號: | 201210591270.5 | 申請日: | 2012-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN103915358A | 公開(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發明(設計)人: | 劉輝;傅璟軍;馮衛 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 張大威 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 工藝 自動檢測 裝置 方法 | ||
1.一種工藝角自動檢測裝置,其特征在于,包括:鑒相器、壓控振蕩器、環路分頻器和自動判斷糾正模塊,所述鑒相器、壓控振蕩器和環路分頻器構成鎖相環,
所述鑒相器的輸入端分別與所述環路分頻器的輸出端和外部頻率信號相連,所述外部頻率信號含有工藝角信息;
所述自動判斷糾正模塊的輸入端與所述鑒相器的輸出端相連,所述自動判斷糾正模塊根據所述鑒相器輸出的控制電壓大小向所述壓控振蕩器輸出不同的控制字;
所述壓控振蕩器的輸入端分別與所述鑒相器的輸出端和所述自動判斷糾正模塊的輸出端相連,所述壓控振蕩器在所述控制字的控制下輸出頻帶,所述頻帶的大小與所述控制字的大小一一對應;
所述環路分頻器的輸入端與所述壓控振蕩器的輸出端相連,所述環路分頻器將所述壓控振蕩器輸出的頻帶信息反饋給所述鑒相器,調整所述鑒相器輸出的控制電壓大小,當所述鑒相器輸出的控制電壓大小小于第一閾值電壓且大于第二閾值電壓時,根據所述自動判斷糾正模塊輸出的控制字的大小所對應的頻帶大小獲得所述工藝角的大小。
2.如權利要求1所述的工藝角自動檢測裝置,其特征在于,所述自動判斷糾正模塊包括第一比較器和第二比較器,所述第一比較器的正極和第二比較器的正極均與所述鑒相器輸出的控制電壓相連,所述第一比較器的陰極與第一閾值電壓相連,所述第二比較器的陰極與第二閾值電壓相連,所述第一閾值電壓高于所述第二閾值電壓。
3.如權利要求1所述的工藝角自動檢測裝置,其特征在于,在不同控制字的控制下所述壓控振蕩器輸出的頻帶按照由小大到的順序依次編號為:band_1,band_2,...,band_L,band_L+1,band_L+2,...,band_m,band_m+1,band_m+2,...,band_n,band_n+1,band_n+2,...,當所述鑒相器輸出的控制電壓大小小于第一閾值電壓且大于第二閾值電壓時,所述壓控振蕩器的頻帶穩定輸出時,如果穩定頻帶對應的頻帶編號為band_L+1,則工藝角為快工藝角,如果穩定頻帶對應的頻帶編號為band_n+1,則工藝角為慢工藝角,如果穩定頻帶對應的頻帶編號為band_m+1,則工藝角為典型工藝角,所述L、n、m為正整數,所述n>m>L。
4.如權利要求1所述的工藝角自動檢測裝置,其特征在于,還包括低通濾波器,所述低通濾波器的輸入端與所述鑒相器的輸出端相連,所述低通濾波器的輸出端與所述壓控振蕩器的輸入端和所述自動判斷糾正模塊的輸入端分別相連。
5.如權利要求4所述的工藝角自動檢測裝置,其特征在于,還包括電荷泵,所述電荷泵的輸入端與所述鑒相器的輸出端相連,所述電荷泵的輸出端與所述低通濾波器的輸入端相連。
6.一種工藝角自動檢測方法,其特征在于,包括如下步驟:
S1:自動判斷糾正模塊向壓控振蕩器輸出初始控制字k;
S2:當鎖相環達到穩定狀態后,判斷所述自動判斷糾正模塊輸入的控制電壓與第一閾值電壓和第二閾值電壓的大小關系;
S3:如果控制電壓大于第一閾值電壓,則令k=k-1,如果控制電壓小于第二閾值電壓,則令k=k+1,返回步驟S2,如果控制電壓小于第一閾值電壓且大于第二閾值電壓,則執行步驟S4;
S4:輸出控制字k并檢查所述控制字k對應的頻帶編號,從而判斷工藝角大小。
7.如權利要求6所述的工藝角自動檢測方法,其特征在于,在所述步驟S4中根據控制字k對應的頻帶編號判斷工藝角的方法為:將不同控制字對應的頻帶按照由小大到的順序依次編號為:band_1,band_2,...,band_L,band_L+1,band_L+2,...,band_m,band_m+1,band_m+2,...,band_n,band_n+1,band_n+2,...,當控制字k對應的頻帶編號為band_L+1時,工藝角為快工藝角,當控制字k對應的頻帶編號為band_n+1時,工藝角為慢工藝角,當控制字k對應的頻帶編號為band_m+1時,工藝角為典型工藝角,所述L、n、m為正整數,所述n>m>L。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





