[發明專利]一種雙面鈍化晶硅太陽能電池及其制備方法有效
| 申請號: | 201210590800.4 | 申請日: | 2012-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN103050553A | 公開(公告)日: | 2013-04-17 |
| 發明(設計)人: | 趙科新;趙崇凌;李士軍;張健;張冬;洪克超;徐寶利;鐘福強;陸濤;許新;王剛;劉興;張妍;王學敏;李松;屈秋霞;張締;朱龍來;徐浩宇;閆用用 | 申請(專利權)人: | 中國科學院沈陽科學儀器股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0352 | 分類號: | H01L31/0352;H01L31/18;C23C16/34 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 何麗英 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 雙面 鈍化 太陽能電池 及其 制備 方法 | ||
1.一種雙面鈍化晶硅太陽能電池,其特征在于:包括基區(12)、PN結(13)、發射區(14)、第一介質層(16)、第二介質層(10)、第三介質層(9)、鋁薄層(8)、第一本征氫化非晶硅層(11)、第二本征氫化非晶硅層(15)、正面電極(17)及背面電極(18),其中PN結(13)位于基區(12)和發射區(14)之間,所述第一介質層(16)作為正面減反射層和鈍化層,所述第二介質層(10)作為背面鈍化層,所述第三介質層(9)作為所述背面介質層(10)的蓋層,所述第一本征氫化非晶硅層(11)位于第一介質層(16)和發射區(14)之間,所述第二本征氫化非晶硅層(15)位于基區(12)和第二介質層(10)之間,所述鋁薄層(8)位于第三介質層(9)的外側,所述正面電極(17)和背面電極(18)分別置于晶硅太陽能電池正面和背面。
2.按權利要求1所述的雙面鈍化晶硅太陽能電池,其特征在于:所述第三介質層(9)和第一介質層(16)作為鈍化層具有陽離子,材料是氮化硅、碳化硅或氧化硅。
3.按權利要求2所述的雙面鈍化晶硅太陽能電池,其特征在于:所述氮化硅內固定離子濃度為1010-1011cm-3,所述碳化硅內固定離子濃度高達1011cm-3,所述氧化硅內固定離子濃度為1010-1011cm-3。
4.按權利要求2所述的雙面鈍化晶硅太陽能電池,其特征在于:所述第三介質層(9)和第一介質層(16)含有的H濃度為5-15%。
5.按權利要求2所述的雙面鈍化晶硅太陽能電池,其特征在于:所述氮化硅膜層折射率在2.15以內,膜層厚度在97nm以內。
6.按權利要求1所述的雙面鈍化晶硅太陽能電池,其特征在于:所述第二介質層(10)作為鈍化層具有陰離子,陰離子濃度高達1013cm-3,材料為氧化鋁,所述氧化鋁膜層折射率在1.70以內,膜層厚度在60nm以內。
7.按權利要求1所述的雙面鈍化晶硅太陽能電池,其特征在于:所述第一本征氫化非晶硅層(11)和第二本征氫化非晶硅層(15)的膜層厚度在10nm以內。
8.一種雙面鈍化晶硅太陽能電池的制備方法,其特征在于:包括將所述太陽能電池硅片進行清洗和腐蝕金字塔絨面、擴散工藝制作PN結、刻蝕工藝去除掉PSG磷硅玻璃、制造雙面鈍化層、采用絲網印刷、燒結制備正面電極和背面電極,最后完成太陽能電池的制作。
9.按權利要求8所述的方法,其特征在于:所述制造雙面鈍化層在微波PECVD系統中進行,包括下述幾個步驟:
將電池片傳輸進裝載腔(26);
降低所述裝載腔(26)的真空度;
將所述電池片傳輸至第一工藝腔(29);
在所述第一工藝腔(29)內在所述基區(12)和發射區(14)上分別沉積第一本征氫化非晶硅層(11)和第二本征氫化非晶硅層(15);
將所述電池片傳輸至第二工藝腔(34);
在所述第二工藝腔(34)上沉積介質層(10);
將所述電池片傳輸至第三工藝腔(39);
在所述第三工藝腔(39)內上沉積介質層(9);
在所述第三工藝腔(39)內下沉積介質層(16);
將所述電池片傳輸出所述微波PECVD。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院沈陽科學儀器股份有限公司,未經中國科學院沈陽科學儀器股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210590800.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種鋼筋焊接網取樣保護裝置
- 下一篇:一種氣體排放顆粒物采樣裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





