[發明專利]一種無氰堿性鍍銅光亮劑及其制備方法

有效

• 申請號: 201210590550.4
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103014788A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 胡哲;左正忠;楊娟;宋文超;付遠波
• 申請（專利權）人: 武漢吉和昌化工科技有限公司;湖北吉和昌化工科技有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 鄭自群

技術領域

本發明涉及電鍍領域，尤其涉及一種無氰堿性鍍銅光亮劑及其制備方法。

背景技術

電鍍銅層具有良好的延展性、導電性、導熱性，易于拋光，而且與鐵及其它金屬親和力強、結合力好，因此銅鍍層可作為預鍍層或多層電鍍的底層，節約大量的鎳及其它貴重金屬而被廣泛地用于機械、電子、航空航天、兵器、汽車、船舶等工業領域。由于當前的無氰電鍍銅技術工藝還不成熟，存在著與鐵基體及其它金屬鍍層結合力差，電流密度范圍窄、電流效率不高、鍍層不光亮等問題。故目前仍存在大量的采用劇毒的氰化物電鍍銅工藝，造成了對環境、水源、土壤的嚴重污染；且對人體健康極為有害。為此，國家早已頒布了法規，下令除特殊尖端國防技術以外，全面禁止使用氰化物電鍍而改為無氰電鍍工藝。

目前，已研究開發的無氰堿性鍍銅工藝主要有：焦磷酸(鹽)體系、檸檬酸(鹽)體系、酒石酸(鹽)體系、檸檬酸(鹽)—酒石酸(鹽)體系、多聚磷酸鹽（HEDP）體系、乙二胺體系等。這些堿性的鍍銅工藝都存在有鍍液不穩定、易渾濁、抗雜質能力弱、在鋼鐵基體上銅易被置換析出致使鍍銅層與基體間結合力差等問題。最明顯的是鍍液的性能和鍍層的性能還不能達到采用氰化物鍍銅所獲得的效果。而光亮劑的選擇往往直接影響到鍍液的性能和鍍層的性能。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明目的在于提供一種無氰堿性鍍銅光亮劑及其制備方法，其鍍液的性能和鍍層的性能均能達到采用氰化物鍍銅所獲得的效果。

本發明的一種無氰堿性鍍銅光亮劑，所述光亮劑含有煙酸、吲哚醋酸、聚二氨基脲與乙氧基-2-炔醇醚。

進一步地，

所述聚二氨基脲：吲哚醋酸：乙氧基-2-炔醇醚：煙酸=5:3:25:0.5(質量比）。

所述光亮劑用于無氰堿性鍍銅溶液中，所述無氰堿性鍍銅溶液包括銅鹽，主堿，銅鹽配位劑，所述銅鹽配位劑包括主配位劑及輔助配位劑。

所述主配位劑為檸檬酸，所述輔助配位劑為丁二酰亞胺。

所述溶液還包括硼酸。

所述溶液還包括酒石酸鉀鈉。

所述溶液還包括葫蘆脲。

所述光亮劑的濃度為8～20ml/L；用于所述溶液，其包括如下組分與含量：

所述溶液的pH值為9.0-11。

本發明的一種無氰堿性鍍銅光亮劑的制備方法，包括如下步驟：

步驟1：在以容積為1000毫升的容器中，置入25克聚二氨基脲、15克吲哚醋酸、125克乙氧基-2-炔醇醚，加入500～600毫升蒸餾水或去離子水，攪拌、溶解；

步驟2：在另一容積為250毫升的容器中，置入100～150毫升蒸餾水、5～10克KOH；待氫氧化鉀溶解完后，趁熱加入2.5克煙酸；攪拌至煙酸完全溶解后，加入到上述步驟1的溶液中；然后補入蒸餾水至1000毫升，攪拌均勻。

本發明的優點：

1、鍍上的銅層與基體結合力好；

2、鍍液的性能和鍍層的性能均能達到采用氰化物鍍銅所獲得的效果；

3、在T=45℃～55℃，0.2～3.5A/dm²范圍內，均可得到結晶細致、光亮、柔和的銅鍍層，基本無須拋光，即可在其上再套鎳、鉻或鎳鉻層；

4、陰極電流效率可達到70～85%；

5、使用Φ10×100㎜管內插片且與陽極平行電鍍法測試，深鍍能力可達100%。

具體實施方式

下面將對本發明的優選的無氰堿性鍍銅光亮劑、制備方法、工藝進行詳細的介紹，但不是對本發明的限定，對于本領域的技術人員根據上述發明內容所作的一些非本質的改進與調整，也視為落在本發明的保護范圍內。

先對本發明的無氰堿性鍍銅光亮劑的組分進行詳細的闡述與選擇。