[發(fā)明專利]一種用于密封艙體的光纖穿艙密封連接插座裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210590272.2
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN103018847A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃媛媛
• 申請（專利權(quán)）人: 中國航天時代電子公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 安麗

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于密封艙體的光纖穿艙密封連接插座裝置，特別是一種具有較好密封性能的光纖穿艙連接插座裝置。

背景技術(shù)

光纖具有傳輸頻帶寬、損耗低、抗電磁干擾能力強(qiáng)、靈敏度高、熱穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，在通信及傳感領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。在光纖通信及光纖傳感應(yīng)用中，當(dāng)遇到光信號穿越密封艙壁進(jìn)行艙內(nèi)和艙外通信(例如：航空航天飛行器密封艙、水下作業(yè)設(shè)備及船體密封艙、密封氣體容器等艙體內(nèi)外光纖通信及傳感監(jiān)測)時，需要光纖密封技術(shù)及相應(yīng)的光纖穿艙密封連接裝置。

現(xiàn)有光纖密封技術(shù)包括光纖金屬化錫焊密封和采用光學(xué)準(zhǔn)直器等復(fù)雜結(jié)構(gòu)完成密封。光纖金屬化錫焊密封需要將光纖表面鍍上金屬層之后再通過錫焊進(jìn)行密封，工藝難度大，成本高；而光學(xué)準(zhǔn)直器密封方式造成了光纖不連續(xù)，附加損耗大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的：解決現(xiàn)有技術(shù)中密封結(jié)構(gòu)復(fù)雜、附加損耗高、工藝難度大、成本高等問題，提供用于密封艙體的光纖穿艙密封連接插座裝置，不需要對光纖進(jìn)行金屬化等復(fù)雜工藝處理，結(jié)構(gòu)緊湊，密封效果好，簡單，成本低，有效地實(shí)現(xiàn)密封艙內(nèi)部和外部的光信號傳輸。

本發(fā)明的技術(shù)解決方案是：一種用于密封艙體的光纖穿艙密封連接插座裝置，包括密封法蘭、光纖密封座、光纖、內(nèi)側(cè)對接插芯、外側(cè)對接插芯，所述密封法蘭設(shè)置至少一個光纖密封座安裝孔，所述光纖密封座焊接固定在密封法蘭相應(yīng)安裝孔中，所述光纖利用焊料加熱熔化后焊接密封在光纖密封座中心微孔中，所述光纖兩端分別采用環(huán)氧膠粘結(jié)固定在內(nèi)側(cè)對接插芯和外側(cè)對接插芯中心孔里，并將兩端加工成PC或APC型對接面。

本發(fā)明所具有的優(yōu)點(diǎn)：

(1)本發(fā)明光纖密封座與密封法蘭以及光纖與光纖密封座之間的主體密封結(jié)構(gòu)均為焊接密封，不需要進(jìn)行光纖金屬化，密封性能好、工藝簡單，成本低。

(2)本發(fā)明在穿艙過程中保持了光纖的完整性，結(jié)構(gòu)簡單、附加損耗低。

(3)光纖兩端分別通過內(nèi)側(cè)對接插芯和外側(cè)對接插芯固定后，并加工成PC或APC型對接面，易于端接，結(jié)構(gòu)緊湊。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明中密封法蘭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明中光纖密封座的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中附圖標(biāo)記為1-密封法蘭、2-光纖密封座、3-內(nèi)側(cè)對接插芯、4-外側(cè)對接插芯、5-光纖、6-低溫玻璃焊料、7-環(huán)氧膠、8-光纖密封座安裝孔、9-光纖密封座中心微孔、10-內(nèi)側(cè)插芯安裝孔、11-外側(cè)對接插芯中心孔、12-外側(cè)插芯安裝孔。

具體實(shí)施方式

如圖1-圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例包括密封法蘭1、光纖密封座2、內(nèi)側(cè)對接插芯3、外側(cè)對接插芯4、光纖5。所述外側(cè)對接插芯4通過壓配方式裝入光纖密封座2的外側(cè)插芯安裝孔12中；將光纖5穿入外側(cè)對接插芯中心孔11；在光纖密封座中心微孔9中放入低溫玻璃焊料，加熱熔化后將光纖密封固定在光纖密封座2中；將內(nèi)側(cè)對接插芯3裝入光纖密封座2的內(nèi)側(cè)插芯安裝孔10中；用環(huán)氧膠7將光纖5兩端分別粘結(jié)固定在內(nèi)側(cè)對接插芯3和外側(cè)對接插芯4中；將內(nèi)側(cè)對接插芯3和外側(cè)對接插芯4的端面加工成PC或APC型對接面；密封法蘭1設(shè)置至少一個光纖密封座安裝孔8；將光纖密封座2通過激光焊接密封固定在安裝孔8中；密封法蘭1與密封艙體間采用焊接密封或密封圈密封；密封法蘭1采用螺紋或卡口連接方式，可與相應(yīng)插頭配接實(shí)現(xiàn)光信號穿艙密封傳輸。

本發(fā)明中光纖密封座2的微孔9直徑不大于1mm；光纖密封座2與光纖5之間填充低溫玻璃焊料加熱熔化后形成密封，其中焊料為玻璃焊料；環(huán)氧膠7為353ND。

本發(fā)明主體密封結(jié)構(gòu)采用低溫玻璃焊接和激光焊接方式，密封性能好，結(jié)構(gòu)緊湊，工藝簡單，成本低，有效地實(shí)現(xiàn)了密封艙內(nèi)部和外部的光信號傳輸。