[發(fā)明專利]P波段集總式微型巴倫無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210589598.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103311627A | 公開(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 戴永勝;韋晨君;郭風(fēng)英;陳建鋒;范小龍;吳迎春;吳建星;李旭;陳龍;馮辰辰;顧家;李雁;方思慧;鄧良;施淑媛;羅鳴;朱丹 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南京理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01P5/10 | 分類號(hào): | H01P5/10;H01P5/12;H03H7/42 |
| 代理公司: | 南京理工大學(xué)專利中心 32203 | 代理人: | 朱顯國 |
| 地址: | 210094 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 波段 式微 型巴倫 | ||
1.一種P波段集總式微型巴倫,其特征在于:包括表面安裝的50歐姆阻抗輸入端口(P1)、三階低通原型電路(L1,C1,L2)、三階高通原型電路(L3,C2,L4)、表面安裝的50歐姆阻抗第一輸出端口(P2)、表面安裝的50歐姆阻抗第二輸出端口(P3)和接地端;表面安裝的50歐姆阻抗輸入端口(P1)一端接輸入信號(hào),另一端分別與三階低通原型電路(L1,C1,L2)中第一電感(L1)的一端、三階高通原型電路(L3,C2,L4)中第三電感(L3)和第二電容(C2)的公共端相連接;三階低通原型電路(L1,C1,L2)?由第一電感(L1)、第一電容(C1)和第二電感(L2)組成,其中第一電感(L1)和第二電感(L2)的公共端與第一電容(C1)一端相連接;三階高通原型電路(L3,C2,L4)由第三電感(L3)、第二電容(C2)和第四電感(L4)組成;三階低通原型電路中第二電感(L2)的另一端與第一輸出端口(P2)的一端連接,第一輸出端口(P2)的另一端接輸出信號(hào);三階高通原型中第四電感(L4)和第二電容(C2)的公共端與第二輸出端口(P3)的一端連接,第二輸出端口(P3)的另一端接輸出信號(hào);三階低通原型的第一電容(C1)、三階高通原型的第三電感(L3)、第四電感(L4)的另一端分別接地。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的P波段集總式微型巴倫,其特征在于:輸入端口(P1)、三階低通原型(L1,C1,L2)、三階高通原型(L3,C2,L4)、第一輸出端口(P2)、第二輸出端口(P3)和接地端均采用多層低溫共燒陶瓷工藝實(shí)現(xiàn),其中三階低通原型(L1,C1,L2)的第一電感(L1)、第二電感(L2)和三階高通原型(L3,C2,L4)的第三電感(L3)、第四電感(L4)均采用多層耦合帶狀線以環(huán)形方式繞制而成,層間通過圓形通孔相連;三階低通原型(L1,C1,L2)的第一電容(C1)、三階高通原型(L3,C2,L4)的第二電容(C2)均采用介質(zhì)平板電容實(shí)現(xiàn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的P波段集總式微型巴倫,其特征在于:三階低通原型(L1,C1,L2)的第一電感(L1)、第二電感(L2)和三階高通原型(L3,C2,L4)的第三電感(L3)、第四電感(L4)均采用集總參數(shù)多層耦合帶狀線結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn);三階低通原型(L1,C1,L2)的第一電容(C1)、三階高通原型(L3,C2,L4)的第二電容(C2)均采用集總參數(shù)兩層耦合帶狀線結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn);其中三階低通原型(L1,C1,L2)的第一電感(L1)與第一電容(C1)和第二電感(L2)的公共端相連接,三階高通原型(L3,C2,L4)的第二電容(C2)的兩端分別與三階高通原型(L3,C2,L4)的第三電感(L3)、第四電感(L4)的一端相連接,三階低通原型(L1,C1,L2)的第一電容(C1)、三階高通原型(L3,C2,L4)的第三電感(L3)、第四電感(L4)的另一端分別接地。
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