[發(fā)明專利]一種提高集成電路封裝中鍵合機(jī)臺效率的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210589083.3
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN103151277A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐海波;劉興波;易炳川;石艷;陸春林
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市氣派科技有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/603
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.?一種提高集成電路封裝中鍵合機(jī)臺效率的方法，其特征是：?

a.將壓板改為為8排8列；

b.壓板采用偏心設(shè)計(jì)，壓板中心線向外偏移，偏移距離為1500um；

c.調(diào)節(jié)設(shè)備鏡頭，使鏡頭坐標(biāo)與焊頭坐標(biāo)在X方向上相同，Y方向上相差8015um(鏡頭坐標(biāo)為原點(diǎn)（0，0），焊頭坐標(biāo)為（0，?8015）；

d.采用Ahead焊線模式；

e.調(diào)節(jié)設(shè)備的索引參數(shù)及壓板開合參數(shù)。