[發明專利]一種電子連接器插針插孔鍍金液

無效

• 申請號: 201210588371.7
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN103046092A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 郭茂玉;李奎
• 申請（專利權）人: 蚌埠富源電子科技有限責任公司
• 主分類號: C25D3/48
• 分類號: C25D3/48;C25D15/00
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標事務所 34113
• 代理人: 楊晉弘

技術領域

本發明涉及一種金電鍍液，特別涉及一種用于電子連接器插針插孔鍍金液。

背景技術：

隨著電子產品的發展，電子連接器（又稱電子接插件）的應用越來越廣泛。作為電子連接器它的基本功能可分為信號傳輸和電傳輸兩大類。不論是哪一類傳輸其特點都是相互接觸的端子上一定有電流通過。這一特點就要求兩個接觸件之間的接觸電阻盡可能小，才能保證其傳輸的信號或電量不受影響。特別是在完成信號傳輸時，一般信號傳輸的電壓都很小，當兩個接觸端子之間的接觸電阻過大時，造成信號減弱或失真。通常我們給兩個接觸端子上鍍上導電性能較高的金層來降低之間的接觸電阻。但是作為接插件在其使用過程中一個顯著特點是經常要插拔，兩接觸件之間經常有摩擦，當插拔到一定時次數時，接觸件表面金層就會被磨損掉，其接觸電阻就會提高，影響信號的傳輸。本發明中就是解決如何提高接觸件之間鍍金層的耐磨性。

發明內容

本發明的目的就是為了解決現有的電子連接器插針插孔鍍金層耐磨性較差的缺點，提供的一種電子連接器插針插孔鍍金液。

本發明采用的技術方案如下：

一種電子連接器插針插孔鍍金液，其特征在于由以下配比的原料組成：

?????氰化亞金鉀8～12克/升，

?????檸檬酸鉀30～40克/升，

?????檸檬酸30～40克/升，

?????硫尿0.5克/升，

?????2.2-聯吡啶0.01克/升，

?????超微金剛砂1.0克/升。

所述超微金剛砂基本微粒尺寸為4-8納米。

本發明的鍍金液的配制方法如下：

1、充分清洗鍍槽,注入1/4所需體積的蒸餾水或去離子水；

2、加熱至45～50℃,邊攪拌邊按比例依次加入檸檬酸鉀、檸檬酸、硫尿、2.2-聯吡啶，PH4.5；

3、將預先按比例溶于熱蒸餾水中的氰化金鉀濃溶液緩慢倒入槽中,同時強烈攪拌；

4、按比例加入粒度為4-8納米的金剛石粉末，同時充分攪拌，加熱蒸餾水至需配體積。

本發明的優點在于：

鍍金液增加了一種納米級超微金剛石，使得鍍金層中含有一定量的納米級超微金剛石顆粒，大大提高了鍍金層的耐磨強度，降低了接觸件之間的接觸電阻，提高了電連接器的可靠性。

具體實施方式：

本發明提供的一種電子連接器插針插孔鍍金液，由以下配比的原料組成：

?????氰化亞金鉀10克/升，

?????檸檬酸鉀35克/升，

?????檸檬酸35克/升，

?????硫尿0.5克/升，

?????2.2-聯吡啶0.01克/升，

?????超微金剛砂1.0克/升。

所述超微金剛砂基本微粒尺寸為4-8納米。

本發明的鍍金液的配制方法如下：

1、充分清洗鍍槽,注入1/4所需體積的蒸餾水或去離子水；

2、加熱至45～50℃,邊攪拌邊按比例依次加入檸檬酸鉀、檸檬酸、硫尿、2.2-聯吡啶，PH4.5；

3、將預先按比例溶于熱蒸餾水中的氰化金鉀濃溶液緩慢倒入槽中,同時強烈攪拌；

4、按比例加入粒度為4-8納米的金剛石粉末，同時充分攪拌，加熱蒸餾水至需配體積。

本發明提供的電子連接器插針插孔鍍金液，經實際使用在電子連接器插針插孔中，根據產品實驗結果比較，在鍍金層達到1.27微米以上的相同鍍層條件下，加超微金剛砂比未加超微金剛砂的產品其耐磨性提高了兩倍以上，其產品的壽命也相應提高了兩倍以上。