[發明專利]有機發光二極管顯示裝置及其制造方法有效
| 申請號: | 201210588101.6 | 申請日: | 2012-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN103296056A | 公開(公告)日: | 2013-09-11 |
| 發明(設計)人: | 蔡韜 | 申請(專利權)人: | 上海天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201201 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 發光二極管 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及顯示設備及其制造技術,特別涉及一種有機發光二極管顯示裝置及其制造方法。
背景技術
有機發光二級管(Organic?Light-Emitting?Diode,OLED)顯示裝置是一種在視角和對比度方面都有顯著優勢的顯示設備,由于無需分離光源(背光),有機發光二級管顯示裝置可以制造得輕且薄,且功耗低;有機發光二級管顯示裝置可以以低直流電壓驅動,還具備很快的響應時間;此外,有機發光二級管顯示裝置因能夠采用非常薄的有機涂層和玻璃基板(固體材料)制造,其對外部的沖擊有較好的抗性,可以用于比較寬的溫度范圍,并且制造工藝簡單且成本低。具備上述優點的OLED逐漸得到廣泛應用。
傳統的有機發光二級管顯示裝置包括第一玻璃基板、第二玻璃基板及第一玻璃基板、第二玻璃基板之間的有機發光二極管及使所述有機發光二極管發光的像素電路,像素電路通過金屬傳輸線連接為像素電路提供驅動信號的驅動電路,第一玻璃基板與第二玻璃基板之間還有粘接層,粘接層將第一玻璃基板與第二玻璃基板的粘接區域進行粘合,使像素電路、有機發光二極管設于粘接層內,驅動電路設于粘接層外。然而,有機發光二級管顯示裝置常會在點燈測試過程被發現有貫穿顯示屏的亮線束,存在顯示缺陷;造成成品率低的問題。
公開號為CN101227773A的中國專利申請于2008年7月23日公開了一種有機發光顯示裝置及其制造方法,該有機發光顯示裝置包括具有有機發光原件的顯示基板,覆蓋顯示基板的封裝基板,覆蓋在有機發光元件并將顯示基板粘結到封裝基板的粘結劑,以及包括熔料以密封顯示基板和封裝基板之間的邊緣區域的密封劑。該技術方案沒有提及上述問題。
發明內容
本發明技術方案所解決的技術問題是:解決有機發光二級管顯示裝置在點燈測試過程可能產生貫穿顯示屏的亮線束的缺陷;提高生產有機發光二級管顯示裝置的成品率。
為解決上述技術問題,本發明技術方案提供了一種有機發光二極管顯示裝置,包括:
第一基板、第二基板及粘接層,所述第二基板包括功能區域、外圍區域以及分隔所述功能區域和外圍區域的粘接區域,所述第一基板與所述第二基板的粘接區域通過所述粘接層粘接;
設置于所述功能區域的像素電路;
設置于所述外圍區域的驅動控制電路,用于通過傳輸線輸出控制信號至所述像素電路;其特征在于,
所述傳輸線經過所述粘接區域的部分為多晶硅線路。
可選的,所述傳輸線包括順序排列的掃描傳輸線及數據傳輸線;
所述驅動控制電路包括通過所述掃描傳輸線輸出掃描信號的掃描驅動控制電路及通過所述數據傳輸線傳輸亮度信號的數據驅動控制電路;
所述像素電路被所述掃描信號驅動并基于所述亮度信號輸出所述驅動電流。
可選的,所述傳輸線經過所述外圍區域的部分為多晶硅線路。
可選的,所述傳輸線經過所述功能區域的部分為金屬線路。
可選的,所述掃描傳輸線與數據傳輸線呈交叉矩陣排列,所述像素電路設置在所述掃描傳輸線與數據傳輸線交叉的位置上。
可選的,所述像素電路包括薄膜晶體管;所述晶體管的柵極與相應掃描傳輸線相連,漏極與相應數據傳輸線相連,源極與相應有機發光二極管相連。
可選的,經過所述功能區域的傳輸線在功能區域的排列密度不變,經過非功能區域的傳輸線從粘接區域到外圍區域排列密度逐漸減小。
為解決上述技術問題,本發明技術方案還提供了一種制造有機發光二極管顯示裝置的方法,其特征在于,包括:
提供第一基板,所述第一基板設置有有機發光二極管;
提供第二基板,所述第二基板包括形成有像素電路的功能區域、形成有驅動控制電路的外圍區域以及分隔所述功能區域和外圍區域的粘接區域;
形成連接所述像素電路和驅動控制電路的傳輸線,其中,經過粘接區域的傳輸線部分采用多晶硅;
形成接合所述第一基板與第二基板的粘接區域的粘接層。
可選的,所述形成連接所述像素電路和驅動控制電路的傳輸線包括:采用多晶硅形成經過外圍區域的傳輸線;采用金屬形成經過功能區域的傳輸線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





