[發明專利]一種晶圓Map顯示模型及其使用方法

有效

• 申請號: 201210587860.0
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN103065012A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 羅楊;田洪濤;劉國敬
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十五研究所
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京中建聯合知識產權代理事務所 11004
• 代理人: 朱麗巖;劉湘舟

技術領域

本發明涉及半導體器件測試技術領域，具體涉及一種在探針測試設備中晶圓Map顯示模型及其使用方法。

背景技術

在探針測試設備中，需要實時顯示晶圓的信息，包括晶圓上晶粒的分布狀態，晶圓是否有切邊，當前正在測試的晶粒位置，以及已測試晶粒的分類級別等?！?/p>

目前，各探針測試設備的廠商均有各自的晶圓Map顯示模型，基本功能相近。但該些模型功能較弱，移植性差、不夠靈活以適應不同變化。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術中的缺點而提供一種多功能的晶圓Map顯示模型及其使用方法，旨在解決現有的晶圓Map顯示模型功能較弱，移植性差、不夠靈活以適應不同變化的問題。

一種晶圓Map顯示模型，通過以下步驟創建：

創建一動態鏈接庫WaferMapDll，新建一基于CStatic的導出類CWaferMap，獲取用于繪圖的句柄HDC，建立晶圓Map坐標模型，將每個晶粒視作一個點，以中心晶粒的Map坐標為(0，0)為每個晶粒分配坐標；

判斷為每個晶粒分配的所述Map坐標是否處于晶圓范圍內，并根據處于晶圓范圍內的晶粒繪制出代表晶圓內晶粒的小方格，形成晶圓Map顯示圖；

創建一用于保存晶粒信息且縮放后重繪晶粒的測試情況的二進制文件，計算出每個晶粒的信息在所述文件中的存儲地址，并將計算出的晶粒信息寫入所述文件；

當晶圓放置到測試臺的承片臺上后，獲取當前晶粒的電機脈沖坐標，根據該當前晶粒的電機脈沖坐標及晶圓中心的電機脈沖坐標，計算出當前晶粒在晶圓Map顯示圖上的Map坐標，根據計算出的當前晶粒在晶圓Map顯示圖上的Map坐標，對Map顯示圖上顯示的對應晶粒標記并存入上述二進制文件。

所述的判斷所述為每個晶粒分配的Map坐標是否處于晶圓范圍內的方法如下：

根據為每個晶粒分配的Map坐標利用下面公式計算晶粒中心相對晶圓中心長度坐標

Lx?=?Mx?*?Sx?+?Parx?*?0.5?*?Sx

Ly?=?My?*?Sy?+?Pary?*?0.5?*?Sy　

其中，Mx和My是為晶粒分配的Map坐標，Sx和Sy是晶粒的尺寸，Parx和Pary是晶粒分布的奇偶性，Lx和Ly是晶粒中心相對晶圓中心的長度坐標；

根據上述長度坐標利用下面公式計算晶粒中心與晶圓中心的距離C，

C=?(L_x?*?L_x?+?L_y?*?L_y)^1/2

將粒中心與晶圓中心的距離C與晶圓的半徑R比較，如果C?<?R，則該坐標表示的晶粒在晶圓內；反之，在晶圓外。

所述的小方格可按照需要繪制成不同的顏色。

所述的晶粒信息由一個Byte類型的變量存儲。

所述的計算出每個晶粒的信息在所述文件中的存儲地址的公式如下：

P?=?(Nx?+?Mx)?+?(Ny?+?My)?*?Nx?*?2;

其中，Mx和My是為晶粒分配的Map坐標，Nx和Ny?是晶圓在晶圓Map顯示圖上X、Y方向的半徑最多可以分布的晶粒個數，P是每個晶粒的信息在所述文件中的存儲地址。

所述的根據該當前晶粒的電機脈沖坐標及晶圓中心的電機脈沖坐標，計算出當前晶粒在晶圓Map顯示圖上的Map坐標的計算公式如下：

Mapx?=?(Pulx?–?Zx?+?Sx?/?2)?/?Sx

Mapy?=?(Puly?–?Zy?+?Sy?/?2)?/?Sy

其中，Mapx和Mapy是當前晶粒的Map坐標，Sx和Sy是晶粒的尺寸，Pulx和Puly是獲取的當前晶粒的電機脈沖坐標，Zx和Zy是晶圓中心的電機脈沖坐標。

本發明所述的晶圓Map模型，能夠直觀的顯示晶粒在晶圓上的分布情況，并可動態的表示晶圓的測試情況，可以保存測試結果，并具有編輯、縮放等擴展功能；同時，該模型使用方便，能靈活的插入到各種結構的軟件系統中，作出適當修改后，還可以被其他需要使用晶圓Map顯示模型的設備軟件利用。

本發明所述的晶圓Map顯示模型的使用方法，包括以下步驟：

在使用本晶圓Map顯示模型的系統中，首先該導入動態鏈接庫WaferMapDll，動態或靜態新建一個CWaferMap對象，設定Map對象的顯示位置及視圖的尺寸大??；