[發明專利]硅片推頂機構

有效

• 申請號: 201210587477.5
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103901735A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 夏海;王鑫鑫
• 申請（專利權）人: 上海微電子裝備有限公司;上海微高精密機械工程有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

1.一種硅片推頂機構，包括：基座、驅動機構、導向機構、連接板以及推頂銷，所述驅動機構固定于所述基座上，所述推頂銷和導向機構固定在所述連接板上，其特征在于，還包括柔性吸盤，所述柔性吸盤設置于所述推頂銷的頂部并與所述推頂銷相連，所述柔性吸盤的內側連接高度低于所述推頂銷的頂面高度。

2.如權利要求1所述的硅片推頂機構，其特征在于，所述柔性吸盤采用硅橡膠材料制成。

3.如權利要求1所述的硅片推頂機構，其特征在于，所述柔性吸盤的形狀為碗形或者波紋管形。

4.如權利要求1所述的硅片推頂機構，其特征在于，所述柔性吸盤通過粘接的方式與所述推頂銷連接。

5.如權利要求1所述的硅片推頂機構，其特征在于，所述導向機構為氣浮導軌。

6.如權利要求5所述的硅片推頂機構，其特征在于，所述導向機構包括導向軸、滑塊和限制旋轉機構，其中，所述導向軸和限制旋轉機構均固定在所述基座上，所述導向軸穿過所述連接板的中心位置，所述滑塊設置在所述導向軸的周圍沿導向軸運動且與所述連接板相連。

7.如權利要求6所述的硅片推頂機構，其特征在于，所述硅片推頂機構中還設有正壓通孔，所述正壓通孔穿過所述基座和導向軸到達所述導向軸與滑塊的交接面。

8.如權利要求7所述的硅片推頂機構，其特征在于，所述基座的一端設有與所述正壓通孔對應的正壓轉接頭。

9.如權利要求1所述的硅片推頂機構，其特征在于，所述驅動機構為音圈電機。

10.如權利要求9所述的硅片推頂機構，其特征在于，所述驅動機構包括動子和定子，其中，所述定子與所述基座連接，所述動子與所述連接板連接。

11.如權利要求1所述的硅片推頂機構，其特征在于，所述推頂銷的數目至少為3個。

12.如權利要求1所述的硅片推頂機構，其特征在于，所述硅片推頂機構中設有真空通孔，所述真空通孔依次穿過所述基座、導向機構、連接板以及推頂銷直至所述柔性吸盤的底部。

13.如權利要求12所述的硅片推頂機構，其特征在于，所述基座的一端設有與所述真空通孔對應的真空轉接頭。