[發明專利]硅片交接裝置

有效

• 申請號: 201210587414.X
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103901732A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 梁曉葉;江旭初
• 申請（專利權）人: 上海微電子裝備有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;H01L21/677
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

1.一種硅片交接裝置，其特征在于，包括接片手、氣浮導軌裝置、驅動機構以及底座，其中，所述氣浮導軌裝置包括氣浮導軌定子和氣浮導軌動子，所述氣浮導軌定子固定在所述底座上，所述氣浮導軌動子套設在所述氣浮導軌定子上并與所述接片手固定連接，所述驅動機構驅動所述氣浮導軌裝置運動。

2.如權利要求1所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述氣浮導軌定子為長方體、棱柱體或圓柱體。

3.如權利要求2所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述氣浮導軌動子為中空的長方體、棱柱體或圓柱體，且中空處的形狀與所述氣浮導軌定子的形狀對應。

4.如權利要求3所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述氣浮導軌動子包括多個氣浮塊，所述氣浮塊之間通過螺釘緊固連接。

5.如權利要求4所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述氣浮塊上分別設有正壓氣道和多個節流孔，其中，所述正壓氣道的一端與外部正壓源連通，所述各節流孔的一端分別與所述正壓氣道連通，各節流孔的另一端通過一設置在氣浮塊內壁的均壓槽相互連通，所述均壓槽的位置與所述氣浮導軌定子對應，在所述氣浮塊與氣浮導軌定子之間形成氣膜。

6.如權利要求4所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述氣浮導軌定子上分別設有正壓氣道和多個節流孔，其中，所述正壓氣道的一端與外部正壓源連通，所述各節流孔的一端分別與所述正壓氣道連通，各節流孔的另一端連通到所述氣浮塊與氣浮導軌定子的交接面，在所述氣浮塊與氣浮導軌定子之間形成氣膜。

7.如權利要求5或6所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述氣浮塊上還設有真空氣道，所述真空氣道的一端與外部真空源連通，所述真空氣道的另一端與所述接片手對應連通，為所述接片手輸送吸附用的真空。

8.如權利要求5或6所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述節流孔的直徑為0.08mm~0.2mm。

9.如權利要求5或6所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述均壓槽的寬度為0.1mm~0.5mm，所述均壓槽的深度為0.08mm~0.2mm。

10.如權利要求4所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述氣浮導軌動子與所述氣浮導軌定子之間還設置有防偏轉裝置。

11.如權利要求1~10中任一項所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述驅動機構為音圈電機。

12.如權利要求1~10中任一項所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述驅動結構包括旋轉電機、齒輪和齒條，其中，所述旋轉電機固定在底座上并與所述齒輪相連，所述齒輪與所述齒條契合，所述齒條固定在所述氣浮導軌動子上。

13.如權利要求12所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述旋轉電機通過一電機安裝板固定在所述底座上。

14.如權利要求13所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述齒輪通過一軸承座固定在所述電機安裝板上。

15.如權利要求2~10中任一項所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述氣浮導軌定子和氣浮導軌動子采用非導磁材料或多孔質材料制成。

16.如權利要求2~10中任一項所述的硅片交接裝置，其特征在于，還包括限位傳感器、位置測量裝置和機械限位裝置，所述限位傳感器和機械限位裝置均設置在所述底座上，所述位置測量裝置固定在所述氣浮導軌裝置上。