[發(fā)明專利]一種對(duì)于1.5mm厚不銹鋼板襯里的焊接方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210587215.9 | 申請(qǐng)日： | 2012-12-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103071938A | 公開（公告）日： | 2013-05-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 金鑫;馬福榮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 天津市華邦科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K31/02 | 分類號(hào)： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 天津?yàn)I海科緯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12211 | 代理人： | 孫春玲 |
| 地址： | 300073 天津市濱海新區(qū)高新區(qū)華苑*** | 國(guó)省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 對(duì)于 1.5 mm 不銹鋼板 襯里 焊接 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種對(duì)于1.5mm厚不銹鋼板襯里的焊接方法，其特征在于：包括以下步驟：
1）采用不銹鋼電焊條，將1.5mm的不銹鋼板，點(diǎn)焊到基板上，焊點(diǎn)的間距為200mm×200mm；
2）在不銹鋼板間的接縫處，采用氬弧焊進(jìn)行過度焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對(duì)于1.5mm厚不銹鋼板襯里的焊接方法，其特征在于：所述基板為厚度在10mm以上的碳素鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)。
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