[發明專利]一種微流體流動可控的微流控芯片及其制備方法

無效

• 申請號: 201210587075.5
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN103055971A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 葉嘉明;沙俊;王曉東;聶富強
• 申請（專利權）人: 蘇州汶顥芯片科技有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種微流體流動可控的微流控芯片及其制備方法，其特征在于該微流控芯片表面有微結構和微通道，通過在微流體的入口和出口處施加一定的電場，微流體在電滲流的帶動下，向指定區域進行流動，從而實現微流體流動的智能控制。

2.按權利要求1所述的微流體流動可控的微流控芯片及其制備方法，其特征在于，其制作步驟如下：

(1)用計算機輔助設計軟件設計和繪制微流控芯片中各層芯片的微結構和微通道圖形。

(2)通過微加工技術在各層微流控芯片基材表面和粘性薄膜上加工所需的微結構和微通道，包括進樣孔、分離主通道和分離分通道。

(3)利用雙層粘性薄膜，將各層微流控芯片對齊、粘合、加壓封合，組成微滴流動可控的微流控芯片。

(4)將電源的正極和負極分別插入至相應的微流體入口和出口中。

(5)開啟電源，在微流體入口和出口之間形成電場，微通道中產生一定的電滲流。

3.按權利要求1或2所述的微流體流動可控的微流控芯片及其制備方法，其特征在于，這種微流體流動可控芯片的核心功能器件是微流控芯片，此芯片可以批量生產、多次利用、靈活設計與組裝。

4.按權利要求1或2所述的微流體流動可控的微流控芯片及其制備方法，其特征在于，這種微流體流動可控芯片上的微結構和微通道是通過數控銑刻、激光刻蝕、LIGA技術、模塑法、熱壓法、化學腐蝕、軟刻蝕技術的微加工方法在芯片基材表面制備，尺寸在微米級別。

5.按權利要求1或2所述的微流體流動可控的微流控芯片及其制備方法，其特征在于，這種微流體流動可控芯片是由兩層芯片疊加而成，構成三維立體的微結構和微通道網絡。

6.按權利要求1或2所述的微流體流動可控的微流控芯片及其制備方法，其特征在于，這種微流體流動可控芯片可以在一塊芯片上制作多組微結構和微通道，構成多組控制單元，可選擇性控制微流體的流動方向。

7.按權利要求1或2所述的微流體流動可控的微流控芯片及其制備方法，其特征在于，這種微流體流動可控芯片通過施加電場，在微通道入口與出口兩側形成電滲流進行微流體的智能驅動與控制。

8.按權利要求1或2所述的微流體流動可控的微流控芯片及其制備方法，其特征在于，這種微流體流動可控芯片可快速實現對兩種不同溶液的定向驅動，使兩種不同的溶液到達特定區域。

9.按權利要求1或2所述的微流體流動可控的微流控芯片及其制備方法，其特征在于，這種微流體流動可控芯片具有便攜、經濟、快速、高效，在反應和分離所涉及的眾多相關領域具有廣泛的應用前景。