[發明專利]一種大型構件三維空間剖面圓度檢測方法

有效

• 申請號: 201210586551.1
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103900528A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 朱志潔;彭飛;王中;呂井勇;楊帥;閔少松;張濤;王鵬;閆富玉
• 申請（專利權）人: 朱志潔
• 主分類號: G01C7/00
• 分類號: G01C7/00
• 代理公司: 武漢楚天專利事務所 42113
• 代理人: 雷速

1.一種大型構件三維空間剖面圓度檢測方法，其特征是：按照如下步驟進行檢測：

第一步、在待測剖面圓上設置多個待測的測量點標記，選擇地點架設全站儀；

第二步、確立三維坐標軸x軸、y軸、z軸和坐標原點O，用全站儀測量待測點參數，計算出待測剖面圓上的每個待測點的三維坐標（x_i，y_i，z_i）；其中x_i、y_i、z_i為所測出的測點在xyz坐標系中的三維坐標值；

第三步、利用所獲得的測點三維坐標數據，以最小二乘法或特征值法計算平面方程A₀x+B₀y+C₀z=D₀的平面參數A₀、B₀、C₀、D₀，以此計算結果為基礎，通過剔除測點中的異常點，獲取最佳測點擬合平面的平面擬合方程參數A、B、C、D，以此平面作為圓形構件剖面圓度的評定平面；

第四步、將所有測點的坐標投影到評定平面上，依公式

x=A(D-Byi-Czi)+(1-A2)xiy=B(D-Axi-Czi)+(1-B2)yiz=C(D-Axi-Byi)+(1-C2)zi,]]>

可以得到各測點在評定平面上的投影點坐標（x，y，z）；

第五步、以最小二乘法擬合圓，得到圓的最佳擬合半徑和圓心：

ao=1nΣi=1nxibo=1nΣi=1nyi,]]>

獲得所述評定平面的評定中心坐標值（a_o，b_o），代入下述公式：

Ri=(xi-ao)2+(yi-bo)2,]]>

得到測點到評定中心的距離R_i，以下述公式得到測點的徑向初撓度f_i的值：f_i=R_i-R_o

式中R_o表示最佳擬合半徑，以測點的徑向初撓度f_i的值評定剖面圓的圓度。