[發明專利]環氧樹脂、環氧樹脂的制造方法及其使用

有效

• 申請號: 201210585979.4
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103897143B
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 岡本慎司;藤永匡敏;竹之內真人
• 申請（專利權）人: 明和化成株式會社
• 主分類號: C08G59/06
• 分類號: C08G59/06;C08G59/32;C08L63/00;H01L23/29
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 金仙華

1.一種由通式(1)所表示的環氧樹脂，其在150℃下的熔融粘度為20～500mPa·s，

式中，

R1、R2和R3各自獨立地表示取代或未取代的碳原子數1～10的直鏈或支鏈狀烷基、取代或未取代的芳基、或者取代或未取代的芳烷基，同一環上鄰接地存在的2個R1、2個R2或2個R3可相互鍵合而形成縮合環，

p₁、p₂和p₃各自獨立地為1或2的整數，相對于全部存在的p₁、p₂和p₃，作為整數1而存在的p₁、p₂和p₃合計為10～80％，作為整數2而存在的p₁、p₂和p₃合計為90～20％的比例，

m₁和m₃各自獨立地為0～4的整數，

m₂各自獨立地為0～3的整數，

n為0～15的整數，

G表示取代或未取代的縮水甘油基。

2.一種權利要求1所述的環氧樹脂的制造方法，其包括：使由通式(2)所表示的聯苯化合物、與二元酚類和一元酚類反應，從而得到由通式(3)所表示的苯酚酚醛清漆樹脂，接著在堿金屬氫氧化物的存在下使所述苯酚酚醛清漆樹脂與表鹵代醇類反應，

式中，X表示鹵素原子、碳原子數1～6的烷氧基或羥基，

式中，R1、R2、R3、p₁、p₂、p₃、m₁、m₂、m₃和n與權利要求1所述的通式(1)中的意思相同。

3.一種環氧樹脂組合物，其含有權利要求1所述的環氧樹脂和固化劑。

4.根據權利要求3所述的環氧樹脂組合物，其中，得到的固化物的玻璃化溫度為135℃以上，且基于UL94標準的阻燃性評價為V－0。

5.根據權利要求4所述的環氧樹脂組合物，進而，其固化速度以tc(80)計為3.3分鐘以下。

6.一種半導體密封材料，其含有權利要求3～5中任一項所述的環氧樹脂組合物。

7.一種固化物，其是使權利要求3～5中任一項所述的環氧樹脂組合物固化而成的固化物。

8.根據權利要求7所述的固化物，其玻璃化溫度為135℃以上，且基于UL94標準的阻燃性評價為V－0。

9.根據權利要求8所述的固化物，進而，在基于UL94標準的阻燃性評價中，余焰時間為35秒以下。

10.一種半導體裝置，其含有權利要求7～9中任一項所述的固化物。