[發(fā)明專利]一種導(dǎo)電的無鹵阻燃PA6復(fù)合材料及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210585604.8 | 申請日: | 2012-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN103013105A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陶國良;張發(fā)新;王維 | 申請(專利權(quán))人: | 常州大學(xué) |
| 主分類號: | C08L77/02 | 分類號: | C08L77/02;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/04;C08K5/3492;C08K5/523;C08K5/521;B29C47/92;B29C45/78 |
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| 地址: | 213164 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 導(dǎo)電 阻燃 pa6 復(fù)合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種導(dǎo)電的無鹵阻燃PA6復(fù)合材料,其特征在于:其按重量份數(shù)由以下組分組成:?
。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電的無鹵阻燃PA6復(fù)合材料,其特征在于:所述的PA6樹脂特性粘度為2.4~3.6dl/g。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電的無鹵阻燃PA6復(fù)合材料,其特征在于:所述的阻燃劑為三聚氰胺氰尿酸鹽(MCA)與間苯二酚雙[二(2,6-二甲苯基)磷酸酯](RXP)的復(fù)配物或者為二乙基磷酸鋁(AlPi)與磷酸三聚氰胺(MPP)的復(fù)配物;其中按質(zhì)量計,MCA與RXP的復(fù)配比為2:1~3:1,AlPi與MPP的復(fù)配比為2:1~2.5:1。?
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電的無鹵阻燃PA6復(fù)合材料,其特征在于:所述的導(dǎo)電填料為經(jīng)表面活性劑處理過的石墨烯,其處理方法為:稱取石墨烯質(zhì)量的3%~6%的硅烷偶聯(lián)劑KH570,溶于蒸餾水水中,調(diào)節(jié)溶液PH至4~5,與石墨烯的水溶液混合,在80~90℃反應(yīng)條件下,直至石墨烯在溶液中形成明顯分層,抽濾,烘干得到改性的石墨烯;其中所述的石墨烯的水溶液濃度為0.4~0.6g/ml。?
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電的無鹵阻燃PA6復(fù)合材料,其特征在于:所述的增韌劑為聚烯烴類接枝不飽和酸或者酸酐,其熔融指數(shù)為2~27g/10min,接枝率為0.8~1.2%。?
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電的無鹵阻燃PA6復(fù)合材料,其特征在于:所述的增韌劑為POE接枝甲基丙烯酸縮水甘油酯(POE-g-GMA),HDPE接枝馬來酸酐(HDPE-g-MAH)或POE接枝馬來酸酐(POE-g-GMA)。?
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電的無鹵阻燃PA6復(fù)合材料,其特征在于:所述的抗滴落劑為聚四氟乙烯粉料(PTFE)。?
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電的無鹵阻燃PA6復(fù)合材料,其特征在于:所述的抗氧劑為質(zhì)量比為1:1~2:1的四[β-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗?氧劑1010)和N,N’-二(2-萘基)對苯二胺(DNP)的復(fù)配體系。?
9.根據(jù)權(quán)利要求1~8所述的導(dǎo)電的無鹵阻燃PA6復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:步驟如下:?
(1)將PA6在110~120℃溫度下干燥5~6h;增韌劑在50~60℃溫度下干燥4~5h;將其他組分在80℃~100℃溫度下干燥4~5h;?
(2)將干燥好的PA6、導(dǎo)電填料、阻燃劑、增韌劑、抗滴落劑及抗氧劑按比例在高速混合機中混合均勻,攪拌10~15min;?
(3)將步驟(2)中混勻后的物料加入到雙螺桿擠出機的料斗中,經(jīng)高溫熔融共混擠出、冷卻、風(fēng)干、造粒,即制得導(dǎo)電的無鹵阻燃PA6復(fù)合材料,其中所述的雙螺桿擠出機的加工溫度為190~235℃,喂料機轉(zhuǎn)速為13~16Hz,主機轉(zhuǎn)速為9~12Hz。?
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)電的無鹵阻燃PA6復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:步驟(3)所述的制得的導(dǎo)電的無鹵阻燃PA6復(fù)合材料成型工藝為將所得粒料再經(jīng)110~120℃鼓風(fēng)干燥4~5h,在注塑機上注塑成標(biāo)準(zhǔn)的拉伸以及沖擊樣條,注塑溫度為235~245℃;在平板硫化儀上將其顆粒壓制成板材,熱壓溫度230~240℃,壓制表壓10MPa,熱壓時間2~3min,冷壓時間2min。?
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