[發明專利]一種導熱膠黏劑及應用有該導熱膠黏劑的膠帶的制備方法

有效

• 申請號: 201210585468.2
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103045128A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 柳彬彬;徐苗森;付明霞;小林晃司
• 申請（專利權）人: 寧波大榭開發區綜研化學有限公司
• 主分類號: C09J133/04
• 分類號: C09J133/04;C09J11/06;C09J11/04;C09J175/04;C09J7/02
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 張一平

技術領域

本發明涉及膠粘材料技術領域，尤其涉及一種導熱膠黏劑及應用有該導熱膠黏劑的膠帶的制備方法。?

背景技術

近年，數碼產品迅速發展為輕，薄，短小化，而這些變化與數碼產品的高性能短小化和高密度實裝化技術是不可分開的?

因而，如何有效地進行小型回路部件的散熱，成為了該類產品的品質穩定和高壽命最重要的影響因素。此外，隨著節能、壽命長的LED在照明、顯示等領域的迅速普及，LED的發光效率也顯著的提高。LED發光效率的提高，其LED發光部的發熱密度也隨之變高，因此，散熱對策的重要性也就逐年增加。?

目前，作為各電子部件的散熱對策主要是使用各類導熱材料來提高電子元件的散熱效率，現使用的導熱材料主要有陶瓷導熱膠材、導熱墊片、導熱膠帶、低熔點金屬導熱片等幾種類型。?

陶瓷導熱膠材的優點是不導電、化學穩定性好，硬度高，其缺點是抗沖擊性能差，易碎，不易模切成型。?

導熱墊片是一類將導熱材料涂敷于玻璃纖維布上制成的導熱片，具有優良的抗張強度及柔軟性，易裁剪不易破碎，但其自身阻抗值較高，主要應用于低發熱元件上。?

低金屬導熱片在高溫下融化成液體，能獲得較高導熱效果，但其缺點是融化后附著力變小，受壓后易外滲，會導致散熱性能降低，穩定性變差，同時還存在著導電的風險，因而在許多場合被限制使用。?

導熱膠具有出色的加工性能，且操作方便，其存在的不足在于膠黏劑自身的導熱率較低，要獲得較高的導熱率，通常需要填充大量的無機填料，容易導致導熱膠的粘著力等其他性能下降而影響正常使用。?

導熱膠帶廣泛應用在CPU、功率管、模塊電源、LED超大屏幕等發熱器件的熱傳導設計中，以便高效便捷地傳遞熱量。隨著人們對這類電子產品要求的日益提高，輕、薄、?短、小已成為電子設備發展的必然趨勢。在高工作頻率下，電子元器件產生的熱量也迅速增加，此時散熱能力成為影響其壽命的關鍵因素，因而對導熱絕緣膠帶及其性能也就有了更高的要求。如一專利號為ZL201080009364.6(公告號為CN102333823A)的中國發明專利《熱傳導性組合物和使用它的散熱板、散熱基板、電路模塊、熱傳導性組合物的制造方法》披露了這樣一種熱傳導性組合物，其由含有結晶性環氧樹脂成分的固化完畢的熱固化性樹脂和無機填充劑形成，其中無機填充劑的含有率為66vol%～99vol%，雖能有效解決熱固化性樹脂的導熱性，但是在生產過程中越是提高無機填充劑的含有率，則不僅成型性低而且也越容易產生表面的裂痕或裂紋、空隙等。如何提高傳導性組合物的可固化性，如一專利號為ZL200580032759.7公告號為CN101031614B)的中國發明專利《傳導性可固化組合物》提供了應用在導電橡膠、導電膠帶、導電粘合劑的固化產物的組分，其中添加了可自由基聚合的單體、低聚物或聚合物，有機基硼烷胺絡合物及導熱填料，雖然上述組分具有出色的導熱率，但通常在加工的過程中需要大量填充，則容易導致導電橡膠或導電膠帶的粘著力下降。?

目前，導熱膠帶要獲得較高的導熱率，也通常需要填充大量的無機填料，也出現導熱膠的粘著力等其他性能下降的情況。導熱膠黏劑，在導熱性能低的膠粘劑上，通過添加無機熱傳導劑來取得粘著力和導熱性能的平衡。要達到高導熱，需要添加大量的無機熱傳導劑，但是粘著物性會大幅度降低。?

膠黏劑本體中有機材料的導熱率，與膠黏劑配合的無機材料的導熱率及其填充率（vo/%），與兩者混合后制成的導熱膠的導熱率可用Bruggeman的關系式來表示。?