[發明專利]分離膜元件、分離膜組件以及制造分離膜元件的方法無效
| 申請號: | 201210585307.3 | 申請日: | 2009-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN103028328A | 公開(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發明(設計)人: | 柏原秀樹 | 申請(專利權)人: | 住友電氣工業株式會社;住友電工超效能高分子股份有限公司 |
| 主分類號: | B01D63/02 | 分類號: | B01D63/02;B01D63/04 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 丁業平;常海濤 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分離 元件 組件 以及 制造 方法 | ||
1.一種分離膜元件,其包括多個中空纖維狀多孔分離膜、以及膜密封部分,所述膜密封部分將所述中空纖維狀多孔分離膜的端部集束在一起以密封所述端部,其中:
(a)所述膜密封部分由鑄塑樹脂形成,并且
(b)在所述中空纖維狀多孔分離膜與所述膜密封部分接觸的部分,所述中空纖維狀多孔分離膜中的孔填充有孔填充樹脂,使得所述鑄塑樹脂與所述孔填充樹脂粘結。
2.權利要求1所述的分離膜元件,其中,所述鑄塑樹脂和所述孔填充樹脂均為熱固性樹脂的固化體。
3.權利要求1所述的分離膜元件,其中,所述鑄塑樹脂和所述孔填充樹脂為相同類型的樹脂。
4.權利要求1所述的分離膜元件,其中,所述鑄塑樹脂的硬度大于或等于40度,并且所述孔填充樹脂的硬度低于所述鑄塑樹脂的硬度。
5.權利要求1所述的分離膜元件,其中,所述鑄塑樹脂的硬度小于40度,并且所述孔填充樹脂的硬度與所述鑄塑樹脂的硬度相同或低于所述鑄塑樹脂的硬度。
6.權利要求1至5中任意一項所述的分離膜元件,其中,所述中空纖維狀多孔分離膜由氟樹脂形成。
7.一種分離膜組件,其包括權利要求1至5中任意一項所述的分離膜元件,以及容納所述分離膜元件的殼體,其中,
所述分離膜元件與所述殼體形成一體。
8.一種制造分離膜元件的方法,該分離膜元件包括多個中空纖維狀多孔分離膜、以及膜密封部分,所述膜密封部分將所述中空纖維狀多孔分離膜的端部集束在一起以密封所述端部,所述方法包括下述步驟:
(a)通過用熱固性樹脂“b”的溶液浸漬所述多個中空纖維狀多孔分離膜的所述端部,隨后將該溶液干燥,從而形成樹脂浸透部分;
(b)將未固化的熱固性樹脂“a”澆鑄到模具內,并將所述樹脂浸透部分浸漬在已被澆鑄的所述熱固性樹脂“a”中;以及
(c)將所述熱固性樹脂“a”和所述熱固性樹脂“b”固化,以密封所述中空纖維狀多孔分離膜的所述端部。
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