[發(fā)明專利]多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標的設(shè)計方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210585292.0 | 申請日： | 2012-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN103056411A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張裕偉;鄧衛(wèi)星;夏國偉;張晃初 | 申請（專利權(quán)）人： | 勝宏科技（惠州）有限公司 |
| 主分類號： | B23B35/00 | 分類號： | B23B35/00 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516211 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 pcb 板壓合后 定位 鉆孔 靶標 設(shè)計 方法 | ||
1.多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標設(shè)計方法，設(shè)置靶標A、B、C，其特征在于：
所述靶標呈直角三角形分布，靶標A和靶標B為基準靶，分別設(shè)置在PCB板兩相對側(cè)邊且靶心位于一水平直線上，靶標C為方向靶，與靶標A位于PCB板同一側(cè)邊且其靶心與基準靶A靶心位于一豎直直線上；
三個靶標形狀相同，靶標B和靶標C為實心靶標，靶標A靶心位置掏開一個等邊三角形，三角形一個頂角指向靶標C的靶心。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標設(shè)計方法，其特征在于：靶標A與靶標B之間距離為250-650mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標設(shè)計方法，其特征在于：靶標A與靶標C之間的距離為50-350mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標設(shè)計方法，其特征在于：所述靶標A、靶標B和靶標C大小、尺寸、形狀相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標設(shè)計方法，其特征在于：所述靶標A、靶標B和靶標C均包括一正方形外框和位于正方形外框內(nèi)的四個直徑、線寬不等的以正方形外框中心為圓心的同心圓。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標設(shè)計方法，其特征在于：所述正方形外框（1）為采用線寬0.20mm-0.30mm的線條組成的邊長為6.5-7.0mm的正方形，可與板邊其他內(nèi)容物相連，將框內(nèi)靶標位置清晰與板邊其他內(nèi)容物隔開；
正方形外框內(nèi)第一圓環(huán)（2）為采用線寬0.075-0.10mm的線條組成的外徑為5.5-6.0mm的圓環(huán)；?
第一圓環(huán)（2）內(nèi)的第二圓環(huán)（3）為采用線寬0.075-0.10mm的線條組成的外徑為5.0-5.5mm的圓環(huán)；
第二圓環(huán)（2）內(nèi)的第三圓環(huán)（4）為采用線寬0.50-0.60mm的線條組成的內(nèi)徑為3.175-3.25mm的圓環(huán)；
第三圓環(huán)（4）內(nèi)的在圓（5）直徑為2.5-3.0mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標設(shè)計方法，其特征在于：所述等邊三角形在圓（5）內(nèi)掏開，其邊長在1.5-2.0mm之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標設(shè)計方法，其特征在于：所述正方形外框、圓均為覆銅板經(jīng)蝕刻后形成。
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