[發明專利]一種低剖面寬帶介質背腔四輻射器天線單元

有效

• 申請號: 201210583788.4
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103904423A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 張兆成;孫丹;周丹晨
• 申請（專利權）人: 中國航空工業第六○七研究所
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/08;H01P5/12
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 梁瑞林

1.一種低剖面寬帶介質背腔四輻射器天線單元，它包括輻射介質板(1)、微帶饋電介質板(2)和四等分功分器；在輻射介質板(1)的上表面有四個正方形的成矩形排列的輻射貼片(13),在微帶饋電介質板(2)的上表面有四條微帶線(12)，每條微帶線的一端與一個輻射貼片(13)形成饋電耦合，每條微帶線的另一端與一個第一金屬化孔(11)的上端形成電連接，輻射介質板(1)的下表面與微帶饋電介質板(2)的上表面粘接為整體；所說的四等分功分器由功分器上介質板(4)、功分器下介質板(5)和SMA同軸連接器(7)組成；在功分器上介質板(4)的上表面粘貼著由覆銅箔構成的上屏蔽板(15),在功分器上介質板(4)的下表面上粘有帶狀線中心導帶(8),帶狀線中心導帶(8)有四個輸出端和一個輸入端，在功分器上介質板(4)上有4個第二金屬化孔(9)，每個第二金屬化孔(9)的位置與一個帶狀線中心導帶輸出端的位置對應，每個第二金屬化孔(9)的下端與所對應的帶狀線中心導帶輸出端形成電連接，每個第二金屬化孔(9)的上端與上屏蔽板(15)保持絕緣，功分器下介質板(5)的下表面粘貼著由覆銅箔構成的下屏蔽板(6),在功分器下介質板(5)的下表面、與帶狀線中心導帶輸入端對應的位置固定著SMA同軸連接器(7)，在功分器下介質板(5)上有第三金屬化孔(17),第三金屬化孔(17)的下端與SMA同軸連接器(7)的內導體形成電連接，第三金屬化孔(17)的上端與帶狀線中心導帶的輸入端形成電連接，SMA同軸連接器(7)的外導體與下屏蔽板(6)形成電連接，功分器上介質板(4)的下表面和功分器下介質板(5)的上表面粘接為整體；其特征在于：微帶饋電介質板(2)的下表面與功分器上介質板(4)的上表面粘接為整體；每個第二金屬化孔(9)的位置與一個第一金屬化孔(11)的位置對應，每個第二金屬化孔(9)的上端與所對應的第一金屬化孔(11)的下端形成電連接；在功分器上有四個介質背腔，每個介質背腔的位置與輻射貼片(13)的位置對應，每個介質背腔由一組貫通上介質板(4)和下介質板(5)的第四金屬化孔(16)圍成，所圍成的水平截面圖形為長圓形或矩形，該圖形的垂直中心線與輻射貼片(13)的垂直中心線共線，第四金屬化孔(16)的上端與上屏蔽板(15)形成電連接，第四金屬化孔(16)的下端與下屏蔽板(6)形成電連接；當介質背腔的水平截面圖形為長圓形時，所有第四金屬化孔(16)的內切長圓形的寬度w=(0.8～1.2)a，所有第四金屬化孔(16)的內切矩形的長度s1=(0.8～1.5)a，a為輻射貼片(13)的邊長；當介質背腔的水平截面圖形為矩形時，所有第四金屬化孔(16)的內切長圓形的寬度為w，所有第四金屬化孔(16)的內切矩形的長度s2=(1～2)a。