[發(fā)明專利]一種用于銅箔表面粗化處理的添加劑

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210583611.4
• 申請(qǐng)日: 2012-12-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103052278A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳偉安;郭偉;黃文榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 建滔（連州）銅箔有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/38
• 分類號(hào): H05K3/38;C25D3/58
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 李新林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電解銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于銅箔表面粗化處理的添加劑。

背景技術(shù)

電解銅箔是制造覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展中，電解銅箔被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。電解銅箔的生產(chǎn)工序主要包括以下三個(gè)過(guò)程：溶銅生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。其中，表面處理包括酸洗、粗化、固化、耐熱層處理、防氧化、涂偶聯(lián)劑和烘干處理工序（如圖1所示）。目前，電解銅箔的制造過(guò)程中，表面處理過(guò)程中的粗化工序一般不加添加劑或添加含有砷、銻、鎘等對(duì)人體易造成傷害的元素，所得銅箔粗化顆粒較大，不均勻，或不環(huán)保。現(xiàn)有的電解銅箔用于制造高Tg板、無(wú)鹵素板或撓性板等高檔板材時(shí)抗剝離強(qiáng)度較低，所制成的線路板容易出現(xiàn)起泡、甩線和脫層等不良現(xiàn)象，嚴(yán)重影響覆銅板和印制電路板的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，而提供一種使銅箔粗化顆粒細(xì)小、分布均勻，抗剝離強(qiáng)度高的用于銅箔表面粗化處理的添加劑。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種用于銅箔表面粗化處理的添加劑，所述添加劑由含鎳化合物、含鉬化合物、含鈷化合物、含鐵化合物、含磷化合物、含鈦化合物、含錫化合物和含氯化合物中的兩種或兩種以上的物質(zhì)組成。

進(jìn)一步說(shuō)，所述添加劑的用量為5-1000mg/L。

優(yōu)選地，所述含鉬化合物為鉬酸鈉、鉬酸銨和磷鉬酸銨中的任一種或兩種。

優(yōu)選地，所述含鈷化合物為硫酸鈷。

優(yōu)選地，所述含鐵化合物為硫酸亞鐵。

優(yōu)選地，所述含錫化合物為硫酸亞錫。

優(yōu)選地，所述含氯化合物為鹽酸

優(yōu)選地，所述含磷化合物為亞磷酸。

優(yōu)選地，所述含鈦化合物為硫酸鈦。

優(yōu)選地，所述含鎳化合物為硫酸鎳。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：電解銅箔表面粗化處理中使用本發(fā)明所述添加劑，所制造的銅箔不含砷、銻、鎘等對(duì)人體易造成嚴(yán)重傷害的元素，銅箔粗化顆粒細(xì)小、分布均勻，抗剝離強(qiáng)度高，適用于制造高Tg板、無(wú)鹵素板和撓性板等高檔板材。

附圖說(shuō)明

圖1為電解銅箔表面處理流程圖；

圖2為粗化工序中未添加本發(fā)明所生產(chǎn)的電解銅箔的電鏡照片(1000倍)；

圖3為粗化工序中添加本發(fā)明所生產(chǎn)的電解銅箔的電鏡照片(1000倍)。

具體實(shí)施方式

為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。

電解銅箔的表面處理依次包括以下六道工序：酸洗、粗化、固化、耐熱層處理、防氧化、涂偶聯(lián)劑和烘干處理。酸洗、固化、耐熱層處理、防氧化、涂偶聯(lián)劑和烘干處理均采用現(xiàn)有技術(shù)的常用方法進(jìn)行；在粗化工序中除向原粗化液中加入本發(fā)明所述的添加劑外，其余操作及條件參數(shù)均按現(xiàn)有的常用方法進(jìn)行。添加劑由以下任兩種或兩種以上的物質(zhì)組成：含鎳化合物、含鉬化合物、含鈷化合物、含鐵化合物、含磷化合物、含鈦化合物、含錫化合物和含氯化合物。原粗化液中添加劑的濃度為5-1000mg/L。原粗化液的銅含量為5-20g/L，硫酸含量為100-200g/L，溫度為10-40℃。

實(shí)施例1

將未經(jīng)表面處理的35μm毛箔按照現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行酸洗。經(jīng)酸洗后的毛箔進(jìn)入粗化槽進(jìn)行粗化，粗化槽中粗化液的銅含量為5-20g/L、硫酸含量為100-200g/L、鉬酸鈉含量為300mg/L、硫酸亞錫含量為150mg/L，在10-40℃下按照現(xiàn)有技術(shù)的操作方法進(jìn)行電鍍。粗化后按照現(xiàn)有技術(shù)的方法繼續(xù)進(jìn)行固化、耐熱層處理、防氧化、涂偶聯(lián)劑和烘干處理得到銅箔。所得銅箔的抗剝離強(qiáng)度為1.75kgf/cm，銅箔粗化顆粒細(xì)小、分布均勻（參見(jiàn)圖3）。

實(shí)施例2

將未經(jīng)表面處理的35μm毛箔根據(jù)現(xiàn)有的技術(shù)進(jìn)行酸洗。經(jīng)酸洗后的毛箔進(jìn)入粗化槽進(jìn)行粗化，粗化槽中粗化液的銅含量為5-20g/L、硫酸含量為100-200g/L、鉬酸鈉含量為30mg/L、硫酸鈷含量為200mg/L、硫酸亞鐵含量為100mg/L和鹽酸含量為60mg/L，在10-40℃下按照現(xiàn)有技術(shù)的操作方法進(jìn)行電鍍。粗化后按照現(xiàn)有技術(shù)的方法繼續(xù)進(jìn)行固化、耐熱層處理、防氧化、涂偶聯(lián)劑和烘干處理得到銅箔。所得銅箔的抗剝離強(qiáng)度為1.70kgf/cm，銅箔粗化顆粒細(xì)小、分布均勻。

實(shí)施例3