[發明專利]柔性電路板及其制作方法

無效

• 申請號: 201210582137.3
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103906360A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 李明;何明展
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

1.一種柔性電路板的制作方法，包括以下步驟：

提供一柔性雙面覆銅基板，該覆銅基板包括絕緣基底層及設置于絕緣基底層相對兩側的第一銅箔層和第二銅箔層，該絕緣層包括聚酰亞胺層以及設置于該聚酰亞胺層相對兩側的特氟龍層；

采用機械鉆孔的方法在該柔性雙面覆銅基板上制作出貫穿該第一銅箔層、絕緣基底層和第二銅箔層的通孔；

在該第一銅箔層和第二銅箔層表面分別覆蓋第一抗鍍層和第二抗鍍層，該第一抗鍍層具有開孔，該通孔的一端開口露出于該開孔，該第二抗鍍層覆蓋該通孔的相對的另一開口；

在該通孔內壁及該第二抗鍍層表面位于該通孔內的表面形成連續的導電膜；

通過電鍍的方法在該導電膜遠離該第二銅箔層的表面形成一層連續的電鍍金屬層，形成于該通孔內壁及該第二抗鍍層位于該通孔內的表面的連續導電膜及形成于導電膜表面的電鍍金屬層構成了導電盲孔；

去除第一抗鍍層和第二抗鍍層；及

將第一銅箔層和第二銅箔層分別制成第一導電線路圖形和第二導電線路圖形，制得柔性電路板。

2.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，每層特氟龍層與聚酰亞胺層厚度之比為1:2。

3.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，該第一抗鍍層于通孔處的開孔口徑大于通孔孔徑，露出部分第一銅箔層，在該通孔的內壁及該第二抗鍍層位于該通孔內的表面形成連續的導電膜時，該導電膜進一步形成于第一銅箔層露出于開孔的表面，通過電鍍的方法在該導電膜的遠離該第二銅箔層的表面形成一層連續的電鍍金屬層時，該電鍍金屬層進一步形成于該第一銅箔層露出于開孔的表面所對應導電膜的表面。

4.如權利要求3所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，在該通孔的內壁及該第二抗鍍層位于該通孔內的表面形成連續地導電膜時，該導電膜進一步覆蓋于第一抗鍍層的表面及第二抗鍍層遠離該第二銅箔層的表面上。

5.如權利要求3所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，通過電鍍的方法在該導電膜的遠離該第二銅箔層的表面形成一層連續的電鍍金屬層時，該電鍍金屬層進一步形成于第一抗鍍層的表面及第二抗鍍層遠離該第二銅箔層的表面所對應的導電膜上。

6.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，在該通孔的內壁及該第二抗鍍層位于該通孔內的表面形成連續的導電膜的方法為通孔鍍敷工藝、黑孔化工藝或黑影工藝。

7.一種柔性電路板，包括絕緣基底層、設置于絕緣基底層相對兩側的第一導電線路圖形和第二導電線路圖形、導電膜及電鍍金屬層，該絕緣基底層包括聚酰亞胺層以及設置于聚酰亞胺層相對兩側的特氟龍層，該第一導電線路圖形和第二導電線路圖形分別與該兩個特氟龍層相鄰，該柔性電路板具有貫穿該第一導電線路圖形、絕緣基底層及該第二導電線路圖形的通孔，該通孔采用機械鉆孔方式形成，該第一導電線路圖形和第二導電線路圖形分別在該通孔的對應開口周圍具有導電線路，該導電膜連續地形成于該第一導電線路圖形相鄰該通孔的開口的導電線路的表面、該通孔的內壁及該通孔鄰近于該第二導電線路圖形的開口，使該導電膜與該第二導電線路圖形位于該通孔內的側面相接觸且封閉該通孔鄰近于該第二導電線路圖形的開口以電連接該第二導電線路圖形，該電鍍金屬層連續的形成于該導電膜遠離該第二導電線路圖形的表面。

8.如權利要求7所述的柔性電路板，其特征在于，該導電膜的材料為石墨、碳黑或銅，該電鍍金屬層的材料可以為銅、錫、鎳或金。