[發明專利]一種半圓環形補強鋼片分體定位裝置

在審

• 申請號: 201210581516.0
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103052266A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 王中飛
• 申請（專利權）人: 蘇州米達思精密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B25B11/00
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 張一鳴

技術領域

本發明涉及柔性線路板生產領域，特別是涉及一種半圓環形補強鋼片分體定位裝置。

背景技術

現今社會，性能更好、體積更小、價格更便宜的微電子產品受到了廣大消費者的熱捧，如何獲得更高性價比、更時尚新穎的外觀成為了廠家新的研究課題。要想獲得更好的性能、更小的體積，精度就必須提高，也必然會有形狀不規則或體積細小的零件出現，而體積細小、精密的補強鋼片非常不易被精確定位和排布，組裝這樣的零件，效率相對會非常的低，而效率直接影響成本。

現有技術中通常是在工程塑料或金屬材料上挖出對應位置的凹槽，然后手工將補強鋼片放入挖出的凹槽中，再使用帶粘性有對應孔位的PET膜粘貼來達到精確定位；在工程塑料或金屬材料上挖出的凹槽有一定的尺寸限制，對于3mm以下直徑的內拐角及距離小于3mm的槽加工難度很大，且精度較差、效率低下，成本較高；使用此結構時產品較易脫離凹槽，會出現重復組裝動作，影響效率，不良率也會偏高，質量穩定性不好；且此結構一旦出現磨損即會再次影響精度，一旦有部位出現損壞，修復較困難，故通用性也不高。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種半圓環形補強鋼片分體定位裝置，能夠使位置精度更精確、質量更優、效率更高，有效降低成本更低。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種半圓環形補強鋼片分體定位裝置，該半圓環形補強鋼片分體定位裝置包括包括定位銷、定位板和底座，所述定位銷固定于底座上平面的四角，定位銷上安裝有可拆下的定位板，定位板的下平面緊靠底座上平面，定位板上設有6個規則排布的半圓環形孔槽，半圓環形孔槽成二橫三縱排布，兩排半圓環形孔槽沿定位板橫軸線對稱。

本發明的有益效果是：本發明一種半圓環形補強鋼片分體定位裝置，能夠使位置精度更精確、質量更優、效率更高，有效降低成本更低。

附圖說明

圖1是本發明一種半圓環形補強鋼片分體定位裝置的結構示意圖；

圖2是本發明一種半圓環形補強鋼片分體定位裝置的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明較佳實施例進行詳細闡述，以使發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱圖1和圖2，本發明實施例包括：

一種半圓環形補強鋼片分體定位裝置，該半圓環形補強鋼片分體定位裝置包括包括定位銷2、定位板1和底座3，所述定位銷2固定于底座3上平面的四角，定位銷2上安裝有可拆下的定位板1，定位板1的下平面緊靠底座3上平面，定位板1上設有6個規則排布的半圓環形孔槽11，半圓環形孔槽11成二橫三縱排布，兩排半圓環形孔槽11沿定位板橫軸線對稱。

本發明操作時，先將壓敏膠固定載體膠面朝上按照定位孔與定位銷2位置一一對應后，穿過定位銷放置于底座3上；再將定位板3固定在定位銷1上，壓緊壓敏膠固定載體；將產品放入半圓環形孔槽11內；用一種薄料小尺寸補強鋼片貼合緩沖壓合結構壓合；移走薄料小尺寸補強鋼片貼合緩沖壓合結構；取下定位板1；取下貼滿補強鋼片的壓敏膠固定載體；即達到精確定位貼合的目的。

本發明一種半圓環形補強鋼片分體定位裝置，能夠使位置精度更精確、質量更優、效率更高，有效降低成本更低。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。