[發明專利]多層柔性電路板內層線路一次成型方法

有效

• 申請號: 201210580609.1
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103079365A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 蘇錫明
• 申請（專利權）人: 深圳市中興新宇軟電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 孫皓;林虹

1.一種多層柔性電路板內層線路一次成型方法，包括以下步驟：

一、整卷貼干膜，將干膜抗蝕劑貼附在銅基材的銅面上，銅基材由聚酰亞胺膜和覆銅疊合組成，熱壓壓力3-5Kg/cm²，速度0.8-1.5m/min，輥輪溫度110±10°C；

二、制作柔性電路板多層板的內層線路板，

(1)、分別曝光第2層線路板(F2)、第3層線路板(F3)、…、第n-2層線路板(Fn-2)、第n-1層線路板(Fn-1)的貼有干膜的無膠電解銅基材，其中，n為3-10，曝光能量為40-70mj/cm²，真空度為650-720mmHg；

(2)、顯影，將第2層線路板(F2)、第3層線路板(F3)、…、第n-2層線路板(Fn-2)、第n-1層線路板(Fn-1)放入顯影液中，顯影液為體積濃度0.5-1.5％的NaCO₃溶液，顯影液壓力1.0-1.5Kg/cm²，顯影速度2.0-2.8m/min；

(3)、蝕刻，將第2層線路板(F2)、第3層線路板(F3)、…、第n-2層線路板(Fn-2)、第n-1層線路板(Fn-1)放入蝕刻溶液中，蝕刻溶液為含有體積濃度28-35％的HCl、15-25％的NaClO₃，其余為水，控制蝕刻溶液的銅離子Cu²⁺含量在120-190g/L，蝕刻液酸度1.0-3.0N，蝕刻液溫度50±5°C，蝕刻速度1.5-2.5m/min；

(4)、脫膜，將第2層線路板(F2)、第3層線路板(F3)、…、第n-2層線路板(Fn-2)、第n-1層線路板(Fn-1)放入脫膜液中，脫膜液為NaOH溶液，體積濃度為3-7％，脫膜溫度50±5°C，脫膜速度為1.5-2.5m/min，脫模液壓力為1.5-2.0Kg/cm²；

三、制作內層線路板層，

(1)、第一次微蝕，分別將第2層線路板(F2)、第3層線路板(F3)、…、第n-2層線路板(Fn-2)、第n-1層線路板(Fn-1)，通過噴淋器噴淋微蝕劑，微蝕劑采用GC-303型銅微蝕劑，控制微蝕劑溶液的Cu²⁺含量為20-60g/L，微蝕劑溫度20-30°C，微蝕劑噴淋壓力1.0-3.0Kg/cm²，微蝕速度2.0-2.5m/min；

(2)、分別在第2層線路板(F2)、第3層線路板(F3)、…、第n-2層線路板(Fn-2)、第n-1層線路板(Fn-1)上復合內層覆蓋膜，溫度160-180°C，壓力為10-12MPa，先以較低壓力預壓5-20s，再以較高壓力實壓50-120s；

(3)、分別在第2層線路板(F2)、第3層線路板(F3)、…、第n-2層線路板(Fn-2)、第n-1層線路板(Fn-1)聚酰亞胺膜第一次貼合內層純膠，采用電慰斗加熱到180°C5s；

(4)、壓合內層覆蓋膜和內層純膠，溫度100-120°C，壓力3-5Kg/cm²，速度2-3m/min；

四、制作內層線路板組合層，

(1)、分別將第2層線路板(F2)、第3層線路板(F3)、…、第n-2層線路板(Fn-2)、第n-1層線路板(Fn-1)重疊，用電慰斗在180°C5s，將兩層或三層的聚酰亞胺膜與內層純膠粘聯接；

(2)、第一次壓合，將第2層線路板(F2)、第3層線路板(F3)、…、第n-2層線路板(Fn-2)、第n-1層線路板(Fn-1)分別與內層覆蓋膜壓合，兩聚酰亞胺膜和內層純膠聯接，在溫度160-180°C下壓合，壓力10-12MPa，先用較小的壓力預壓5-20s，再用較大的壓力實壓50-120s；壓合后第一次固化內層覆蓋膜，直接在溫160-180°C下軟化內層覆蓋膜，時間60-120分鐘，自然降溫至室溫，使銅基材與內層覆蓋膜聯接，得到內層線路板組合層；

五、制作多層柔性電路板內層線路，

(1)、貼合純膠，將純膠貼在內層線路板組合層的第2層線路板(F2)的內層覆蓋膜上、第n-1層線路板(Fn-1)的內層覆蓋膜上、第2層線路板(F2)與第n-1層線路板(Fn-1)之外兩內層線路板組合層的任一內層覆蓋膜上，加熱到120°C后壓合，將內層覆蓋膜與純膠聯接；

(2)、貼合外層電路板，將內層線路板組合層與內層線路板組合層、第1層線路板(F1)的聚酰亞胺膜貼第2層線路板(F2)的純膠上，將第n層線路板(Fn)的聚酰亞胺膜貼在Fn-1層上的純膠上，在溫度160-180°C下壓合，壓力10-12MPa，先用較小的壓力預壓5-20s，再用較大的壓力實壓50-120s；壓合后第一次固化第1層線路板(F1)、第n層線路板(Fn)的內層覆蓋膜，直接在溫度160-180°C下軟化內層覆蓋膜，時間60-120分鐘；

(3)、烘烤，直接在180°C，烘烤120分鐘，自然降溫至室溫，得到多層電路板；

(4)在多層電路板上鉆導通孔，孔徑為0.2mm，轉速125-130krpm，下鉆速度1.25-1.45m/min，提升速度13-15m/min；

(5)、在導通孔內壁沉積上厚度為1～2μm銅；

(6)、在多層電路板導通孔內壁電鍍銅，導通孔孔壁銅厚度至15～20μm；

(7)、在外層電路板貼干膜，熱壓壓力3-5Kg/cm²，速度0.8-1.5m/min，輥輪溫度110±10°C；

(8)對外層電路板進行紫外線曝光，曝光能量為40-70mj/cm²，真空度為650-720mmHg；

(9)、對外層電路板顯影，顯影液為體積濃度0.5-1.5％的NaCO₃溶液，顯影液壓力1.0-1.5Kg/cm²，顯影速度2.0-2.8m/min；

(10)、對顯影后的外層電路板蝕刻，蝕刻溶液為含有體積濃度28-35％的HCl、15-25％的NaClO₃，其余為水；控制蝕刻溶液的銅離子Cu²⁺含量在120-190g/L，蝕刻液酸度1.0-3.0N，蝕刻液溫度50±5°C，蝕刻速度1.5-2.5m/min；

(11)、將外層電路板放入脫膜液中，脫膜液為NaOH溶液，體積濃度為3-7％，脫膜溫度50±5°C，脫膜速度為1.5-2.5m/min，脫模液壓力為1.5-2.0Kg/cm²，得到多層柔性電路板板。