[發(fā)明專利]一種硅酸鹽板焊接技術(shù)及其材料制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210580489.5
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN103028866A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬碧桃;馬騫;葉衛(wèi)玲
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞福朗新材料科技有限公司
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362;B23K28/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及硅酸鹽保溫材料領(lǐng)域，具體地，本發(fā)明涉及一種硅酸鹽板焊接技術(shù)及其材料制備方法。

背景技術(shù)

自七十年代以來，隨著現(xiàn)代化工業(yè)的迅猛發(fā)展，能源危機(jī)日趨嚴(yán)重。節(jié)能工作受到了世界各國政府、企業(yè)家和科技人員的極大重視。人們把節(jié)能工作稱為第五能源，在各種節(jié)能技術(shù)中，合理開發(fā)，應(yīng)用高效節(jié)能保溫材料，減少熱損失，相當(dāng)引人注目。在許多國家的資料中表明，采用新型高效節(jié)能保溫材料替代傳統(tǒng)的保溫材料，通常可節(jié)能15～20%，性能優(yōu)異的保溫材料是進(jìn)行綜合性熱設(shè)計(jì)，有效節(jié)能的必要條件。

無機(jī)硅酸鹽板是以多種輕質(zhì)硅酸鹽為主要材料，經(jīng)化學(xué)復(fù)合發(fā)泡形成的硬質(zhì)多孔材料，具有保溫隔熱好、質(zhì)輕、不燃燒、耐酸堿、強(qiáng)度高、抗老化、粘結(jié)性能強(qiáng)，無輻射，施工方便等優(yōu)點(diǎn)。易于與房屋結(jié)構(gòu)基層采用硅酸鹽板專用粘結(jié)劑，是一種生產(chǎn)技術(shù)成熟、工藝先進(jìn)可靠的建筑保溫材料。但是受到生產(chǎn)、運(yùn)輸及安裝條件的限制，硅酸鹽板存在板塊較小，拼接縫過多的缺點(diǎn)。目前主要采用水泥、砂漿填縫的方法連接硅酸鹽板。但是通常存在一系列問題，例如：因基材熱脹冷縮導(dǎo)致裂縫或斷裂，致使?jié)B水；或者連接（填縫）后，通常會(huì)有補(bǔ)痕，補(bǔ)前補(bǔ)后顏色不一致影響表面裝飾美觀；或基材連接后結(jié)構(gòu)力受到影響。

因此，開發(fā)一種能夠牢固連接硅酸鹽板，并且連接后不會(huì)產(chǎn)生裂縫，且不影響美觀的連接方式，是所屬領(lǐng)域的技術(shù)難題。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的之一在于提供一種硅酸鹽類基材焊接材料。

所述硅酸鹽類基材焊接材料包括粘結(jié)主劑和輔料，所述粘結(jié)主劑包括反應(yīng)型有機(jī)硅改性水性高分子脂肪族氨基樹脂，所述輔料包括二氧化硅、三氧化二鋁和玻璃粉。

優(yōu)選地，所述硅酸鹽類基材焊接材料按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)包括：

粘結(jié)主劑：

反應(yīng)型有機(jī)硅改性水性高分子脂肪族氨基樹脂????20~50%

助劑????????????????????????????????????????0.3~8%；

輔料：

所述粘結(jié)主劑可以適應(yīng)高溫高寒等惡劣環(huán)境的變化，解決了熱脹冷縮之頑癥。

所述輔料可以防止高熱高寒熱脹冷縮、紫外線破壞等所致材料易老化、剝離滲水、變形開裂等問題。

所述反應(yīng)型有機(jī)硅改性水性高分子脂肪族氨基樹脂的含量可以為20.1%、20.2%、21%、22%、24%、26%、29%、31%、39%、41%、44%、46%、48%、49%等。

所述粘結(jié)主劑中的助劑占所述硅酸鹽類基材焊接材料總質(zhì)量的百分比可以為0.4%、0.6%、0.9%、1.1%、2%、4%、6%、6.5%、7.5%、7.8%、7.9%等。

所述二氧化硅的含量可以為10.1%、10.2%、11%、14%、16%、19%、21%、25%、29%、31%、34%、36%、38%、39%等。

所述三氧化二鋁的含量可以為2.1%、2.2%、2.9%、3.1%、3.5%、4%、4.4%、4.6%、5%、7%、9%、11%、12%、14%、15%等。

所述玻璃粉的含量可以為10.1%、10.2%、10.5%、11%、13%、14%、16%、20%、22%、23%、24%等。

所述輔料中的助劑占所述硅酸鹽類基材焊接材料總質(zhì)量的百分比可以為0.2%、0.3%、0.4%、0.5%、0.6%、0.7%、0.8%、1%、1.2%、1.4%、1.5%、1.6%、1.8%、1.9%等。

優(yōu)選地，所述硅酸鹽類基材焊接材料按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)包括：

粘結(jié)主劑：

反應(yīng)型有機(jī)硅改性水性高分子脂肪族氨基樹脂25~45%

助劑0.5~7%；

輔料：

特別優(yōu)選，所述硅酸鹽類基材焊接材料按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)包括：

粘結(jié)主劑：

反應(yīng)型有機(jī)硅改性水性高分子脂肪族氨基樹脂????30~40%

助劑?????????????????????????????????????????1~5%；

輔料：

優(yōu)選地，所述粘結(jié)主劑中的助劑為抗紫外線吸收劑、防腐劑、抗老化劑、阻燃劑、光穩(wěn)定劑、消光劑、防霉劑中的1種或至少2種的組合。

優(yōu)選地，所述輔料中的助劑為水性甲基羥丙基纖維素、二氧化鋯、納米化輕質(zhì)碳酸鈣中的1種或至少2種的組合。

優(yōu)選地，所述反應(yīng)型有機(jī)硅改性水性高分子脂肪族氨基樹脂的耐溫范圍為-40~120℃。