[發(fā)明專利]像素結(jié)構(gòu)及其制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210580130.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103123911A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-05-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張瑋倫;黃國(guó)有;陳勃學(xué) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 友達(dá)光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/77 | 分類號(hào): | H01L21/77;H01L27/02;H01L29/786 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;祁建國(guó) |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹科*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 像素 結(jié)構(gòu) 及其 制作方法 | ||
1.一種像素結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基板,該基板上形成有至少一薄膜晶體管,該薄膜晶體管包含一柵極電極、一源極電極與一漏極電極;
于該基板上依序形成一第一保護(hù)層與一平坦層,該第一保護(hù)層覆蓋該薄膜晶體管,而該平坦層覆蓋該第一保護(hù)層,該平坦層具有一第一開(kāi)口,該第一開(kāi)口對(duì)應(yīng)于該漏極電極并暴露出該漏極電極上的部分該第一保護(hù)層;
于該平坦層上形成一圖案化第一導(dǎo)電層,該圖案化第一導(dǎo)電層覆蓋該第一開(kāi)口的側(cè)壁與部分該第一保護(hù)層,該圖案化第一導(dǎo)電層具有一第二開(kāi)口,暴露出該第一開(kāi)口內(nèi)的部分該第一保護(hù)層;
于該圖案化第一導(dǎo)電層上形成一第二保護(hù)層;
于該第二保護(hù)層上形成一光阻圖案層,該光阻圖案層暴露出該第一開(kāi)口內(nèi)的部分該第二保護(hù)層;
蝕刻該光阻圖案層所暴露出的該第二保護(hù)層,以形成一第三開(kāi)口,該第三開(kāi)口暴露出部分該圖案化第一導(dǎo)電層與部分該第一保護(hù)層;
蝕刻該圖案化第一導(dǎo)電層所暴露出的該第一保護(hù)層,以于該第一保護(hù)層中形成一第四開(kāi)口,該第四開(kāi)口暴露出部分該漏極電極;
移除該光阻圖案層;以及
于該第二保護(hù)層上以及該第二開(kāi)口、該第三開(kāi)口與該第四開(kāi)口內(nèi)形成一圖案化第二導(dǎo)電層,該圖案化第二導(dǎo)電層電性連接暴露的該圖案化第一導(dǎo)電層與該漏極電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,形成該薄膜晶體管的步驟還包括:
于該基板上形成該柵極電極與一覆蓋該柵極電極的絕緣層;
于該絕緣層上形成該源極電極與該漏極電極;以及
于該絕緣層上形成一圖案化半導(dǎo)體層與一圖案化保護(hù)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法,其特征在于,該圖案化半導(dǎo)體層包含一圖案化氧化物半導(dǎo)體層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,形成該薄膜晶體管的步驟包括:
于該基板上形成該柵極電極與一覆蓋該柵極電極的絕緣層;
于該絕緣層上形成一圖案化半導(dǎo)體層;以及
于該絕緣層與該圖案化半導(dǎo)體層上形成該源極電極與該漏極電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制作方法,其特征在于,該圖案化半導(dǎo)體層包括一圖案化非晶硅半導(dǎo)體層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,該圖案化第二導(dǎo)電層包括一橋接電極與一共通電極,該橋接電極與該共通電極彼此電性隔離,該圖案化第一導(dǎo)電層包括一像素電極,且該像素電極與該漏極電極藉由該橋接電極電性連接。
7.一種像素結(jié)構(gòu),設(shè)置于一基板上,其特征在于,該像素結(jié)構(gòu)包括:
至少一薄膜晶體管,設(shè)置于該基板上,該薄膜晶體管包含一柵極電極、一源極電極與一漏極電極;
一第一保護(hù)層,設(shè)置于該基板上并覆蓋該薄膜晶體管,該第一保護(hù)層具有一第四開(kāi)口,且該第四開(kāi)口暴露部分該漏極電極;
一平坦層,設(shè)置于該第一保護(hù)層上,該平坦層包含一第一開(kāi)口,該第一開(kāi)口對(duì)應(yīng)于該第四開(kāi)口,且該第一開(kāi)口暴露出部分該漏極電極與部分該第一保護(hù)層;
一像素電極,設(shè)置于該平坦層上,該像素電極包含一第二開(kāi)口,該第二開(kāi)口對(duì)應(yīng)于該第一開(kāi)口與該第四開(kāi)口并暴露出該漏極電極;
一第二保護(hù)層,設(shè)置于該像素電極上,該第二保護(hù)層具有一第三開(kāi)口,對(duì)應(yīng)于該第二開(kāi)口,且第四開(kāi)口與該第三開(kāi)口暴露出該漏極電極與位于該第一保護(hù)層上的部分該像素電極;以及
一橋接電極,設(shè)置于該第二保護(hù)層上以及該第一開(kāi)口、該第二開(kāi)口、該第三開(kāi)口與該第四開(kāi)口內(nèi),且該橋接電極電性連接暴露的該漏極電極與位于該第一保護(hù)層上的部分該像素電極。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的像素結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括一共通電極,設(shè)置于該第二保護(hù)層上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的像素結(jié)構(gòu),其特征在于,該共通電極與該橋接電極由同一層圖案化透明導(dǎo)電層所構(gòu)成,且該共通電極與該橋接電極彼此電性隔離。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的像素結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一開(kāi)口大于該第二開(kāi)口、該第三開(kāi)口與該第四開(kāi)口。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的像素結(jié)構(gòu),其特征在于,該薄膜晶體管還包括一圖案化半導(dǎo)體層,對(duì)應(yīng)于該柵極電極設(shè)置。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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