[發明專利]一種用于宇航用疊層封裝器件的破壞性物理分析方法

無效

• 申請號: 201210579903.0
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103063855A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 段超;王旭;成亮;陳雁;孟猛;龔欣;張偉;倪曉亮;張延偉
• 申請（專利權）人: 中國空間技術研究院
• 主分類號: G01N35/00
• 分類號: G01N35/00
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 李江

1.一種用于宇航用疊層封裝器件的破壞性物理分析方法，從一批疊層封裝器件中抽取10%進行破壞性物理分析，其特征在于包含如下步驟：

步驟1，對疊層封裝器件的鉭屏蔽外殼進行檢查，如果疊層封裝器件不具有鉭屏蔽外殼，進入步驟2；如果疊層封裝器件具有鉭屏蔽外殼，則對鉭屏蔽外殼進行檢查，并判斷該疊層封裝器件是否合格；

步驟2，對封裝在疊層封裝器件最外層的具有實現電學連接功能的金導帶進行外觀檢查，判斷該疊層封裝器件是否合格；

步驟3，對疊層封裝器件進行X光檢查，判斷該疊層封裝器件是否合格；

步驟4，對疊層封裝器件的可焊性和耐焊接熱檢查，判斷該疊層封裝器件是否合格；

步驟5，步驟4抽樣剩下的疊層封裝器件中，取不少于50%的疊層封裝器件進行逐層去除法檢查，檢查疊層封裝器件的內部基片，判斷該疊層封裝器件是否合格；

步驟6，對未進行步驟5檢查的疊層封裝器件進行剖面檢查，判斷該疊層封裝器件是否合格；

步驟7，對疊層封裝器進行材料分析，判斷該疊層封裝器件是否合格；

步驟8，如果合格率達到80%，則表明該批產品是合格的。

2.根據權利要求1所述的一種用于宇航用疊層封裝器件的破壞性物理分析方法，其特征在于：所述步驟1中對鉭屏蔽外殼進行檢查，具體包括如下步驟：

步驟1.1，對鉭屏蔽外殼進行外觀檢查：對鉭屏蔽外殼接縫處的間隙進行檢查，如果鉭屏蔽外殼間隙超過鉭片厚度的50%，則該疊層封裝器件不合格；

步驟1.2，對鉭屏蔽外殼進行X光檢查：檢查鉭屏蔽外殼的鉭片之間是否存在縫隙，如果縫隙大小超過鉭片厚度的50%，則該疊層封裝器件不合格；

步驟1.3，對鉭屏蔽外殼的粘接情況進行檢查：如果鉭屏蔽外殼粘接膠小于應粘接面積的90%，則該疊層封裝器件不合格；

步驟1.4，去除鉭屏蔽外殼：采用熱板加熱疊層封裝器件，在160℃條件下加熱20分鐘，隨后在熱板上采用機械法從鉭片粘接底部將鉭片翹起，去除鉭屏蔽外殼。

3.根據權利要求1所述的一種用于宇航用疊層封裝器件的破壞性物理分析方法，其特征在于：所述步驟2中對金導帶進行外觀檢查，具體包括如下步驟：

步驟2.1，采用國軍標GJB548A-2010?中提出的方法和標準對疊層封裝器件本體、引線和尺寸的進行檢查，判斷該疊層封裝器件是否合格；

步驟2.2，采用30倍放大鏡對金導帶進行檢查，如果金導帶出現起皮、裂縫或缺損超過金導帶寬度50%，則該疊層封裝器件不合格；

步驟2.3，采用100倍放大鏡對金導帶的棱邊處進行檢查，如果金導帶出現起皮、裂縫或缺損超過金導帶寬度50%，則該疊層封裝器件不合格；

步驟2.4，如果在步驟2.2步驟2.3中無法確認金導帶是否出現起皮、裂縫或缺損超過金導帶寬度50%，使用掃描電子顯微鏡確認，如果確認超過，則該疊層封裝器件不合格。

4.根據權利要求1所述的一種用于宇航用疊層封裝器件的破壞性物理分析方法，其特征在于：所述步驟3中對疊層封裝器件進行X光檢查，具體包括如下步驟：

步驟3.1，對疊層封裝器件的內部塑封基片按照美軍標MIL-STD-1580B方法16.1進行檢查，判斷該疊層封裝器件是否合格；

步驟3.2，檢查各個內部塑封基片的管腳之間是否有多余物，基片之間是否有導電多余物，如果存在導電多余物，則該疊層封裝器件不合格；

步驟3.3，如果疊層封裝器件的內部采用PCB板安裝，對PCB板上各個器件的焊點進行檢查，如果焊點不飽滿、無光澤或焊點松動，則該疊層封裝器件不合格；如果由于焊點尺寸過大或焊點存在毛刺，使得各個焊點之間的絕緣間距不小于設計間距的50%，則該疊層封裝器件不合格。

5.根據權利要求1所述的一種用于宇航用疊層封裝器件的破壞性物理分析方法，其特征在于：所述步驟4中對可焊性和耐焊接熱檢查，具體為：通過步驟1-3檢查的疊層封裝器件中，至少抽樣2個先后進行可焊性檢查和耐焊接熱檢查，記錄試驗結果。