[發(fā)明專利]晶片級裝置以及晶片級鏡頭模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210579775.X | 申請日: | 2012-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN103901574B | 公開(公告)日: | 2017-06-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 呂引棟;郭漢檥 | 申請(專利權(quán))人: | 奇景光電股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B7/02 | 分類號: | G02B7/02 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶片 裝置 以及 鏡頭 模塊 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及具有彼此互相嵌合的兩晶片的一晶片級(wafer level)裝置,尤其是涉及一種由兩晶片所構(gòu)成的一晶片級鏡頭,其中通過嵌合一凹狀造型結(jié)構(gòu)以及一凸?fàn)钤煨徒Y(jié)構(gòu)來使該兩晶片互相結(jié)合。
背景技術(shù)
晶片級相機(jī)模塊是一種用于如手持移動(dòng)裝置上相當(dāng)有吸引力的技術(shù),因?yàn)樵摷夹g(shù)可以制造出很小尺寸的相機(jī)模塊,特別是和傳統(tǒng)的相機(jī)鏡頭相比。晶片級鏡頭是該晶片級相機(jī)模塊之中的一種重要元件,隨著對晶片級相機(jī)模塊的像素、分辨率以及其他特殊規(guī)格(例如一廣角鏡頭)的要求不斷提升,晶片級鏡頭的復(fù)雜度也隨之大幅提高。一般來說,光學(xué)玻璃以及黏著膠(glue)會(huì)一層層地疊合起來以構(gòu)成一晶片級鏡頭模塊,理論上,隨著所使用的光學(xué)玻璃的層數(shù)上升,該鏡頭模塊的效果也會(huì)跟著上升。傳統(tǒng)上是將兩層晶片級鏡頭用粘膠互相粘著在一起,接著再進(jìn)行裁切,因此往往良率不高。
換句話說,控制玻璃元件使玻璃元件之間彼此對齊是一個(gè)有難度的問題,特別是在光學(xué)系統(tǒng)中對于精準(zhǔn)度有極高的要求,而中心偏移(de-centered)的鏡頭會(huì)導(dǎo)致如光暈(glowing)或是銳利度(sharpness)分布不均勻的問題。因此,需要一種創(chuàng)新的晶片級鏡頭設(shè)計(jì),其能夠避免中心偏移的問題,進(jìn)而改善晶片級鏡頭的精準(zhǔn)度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種通過嵌合一凹狀造型結(jié)構(gòu)以及一凸?fàn)钤煨徒Y(jié)構(gòu)來使該兩晶片級鏡頭互相結(jié)合的晶片級裝置,以解決上述問題。
為達(dá)上述目的,本發(fā)明提出一種晶片級裝置,該晶片級裝置包含有一第一晶片以及一第二晶片。該第一晶片具有一凹狀造型結(jié)構(gòu)以及該第二晶片,具有一凸?fàn)钤煨徒Y(jié)構(gòu),其中該第一晶片以及該第二晶片是通過該凹狀造型結(jié)構(gòu)以及該凸?fàn)钤煨徒Y(jié)構(gòu)的嵌合而彼此相結(jié)合。
本發(fā)明還提出一種晶片級鏡頭模塊,該晶片級鏡頭模塊包含有一第一晶片級鏡頭以及一第二晶片級鏡頭。該第一晶片級鏡頭具有一凹狀造型結(jié)構(gòu)以及該第二晶片級鏡頭,具有一凸?fàn)钤煨徒Y(jié)構(gòu),其中該第一晶片級鏡頭以及該第二晶片級鏡頭是通過該凹狀造型結(jié)構(gòu)以及該凸?fàn)钤煨徒Y(jié)構(gòu)的嵌合而彼此相結(jié)合。
本發(fā)明所提出的晶片級裝置以及晶片級鏡頭模塊可以輕易地使多個(gè)晶片或是晶片級鏡頭彼此之間互相嵌合,進(jìn)而確保多個(gè)晶片或是晶片級鏡頭的光學(xué)中心落于同一垂直線上以解決上述問題,換句話說,該垂直線垂直于該多個(gè)晶片或是晶片級鏡頭,且分別穿過該多個(gè)晶片或是晶片級鏡頭的光學(xué)中心,該固定的中心位置并不會(huì)因?yàn)樾D(zhuǎn)而改變,因此旋轉(zhuǎn)該多個(gè)晶片或是晶片級鏡頭當(dāng)中的任一個(gè)都不會(huì)造成中心偏移(de-centering)。
附圖說明
圖1是本發(fā)明晶片級鏡頭模塊的一示范性實(shí)施例的剖視圖;
圖2是圖1所示的晶片級鏡頭模塊的外視圖;
圖3是圖1所示的晶片級鏡頭模塊的另一剖視圖;
圖4為本發(fā)明晶片級鏡頭模塊的另一實(shí)施例的示意圖;
圖5為本發(fā)明晶片級鏡頭模塊的另一實(shí)施例的示意圖;
圖6為本發(fā)明晶片級鏡頭模塊的另一實(shí)施例的示意圖。
主要元件符號說明
100、400、500、600晶片級鏡頭模塊
110第一晶片級鏡頭
112、122第一粘著膠層
114、124玻璃層
116、126第二粘著膠層
118、128光學(xué)鏡頭部分
119凹 狀造型結(jié)構(gòu)
119a、129a嵌合面
119b、129b對向面
120、420、520、620第二晶片級鏡頭
129、429、529、629凸?fàn)钤煨徒Y(jié)構(gòu)
具體實(shí)施方式
在說明書及后續(xù)的權(quán)利要求當(dāng)中使用了某些詞匯來指稱特定的元件。所屬領(lǐng)定義域中具有通常知識者應(yīng)可理解,制造商可能會(huì)用不同的名詞來稱呼同樣的元件。本說明書及后續(xù)的權(quán)利要求并不以名稱的差異來作為區(qū)分元件的方式,而是以元件在功能上的差異來作為區(qū)分的準(zhǔn)則。在通篇說明書及后續(xù)的請求項(xiàng)當(dāng)中所提及的「包含」為一開放式的用語,故應(yīng)解釋成「包含但不限定于」。另外,「耦接」一詞在此包含任何直接及間接的電氣連接手段。因此,若文中描述一第一裝置耦接于一第二裝置,則代表該第一裝置可直接電氣連接于該第二裝置,或通過其他裝置或連接手段間接地電氣連接至該第二裝置。
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