[發明專利]一種高密封性封套

有效

• 申請號: 201210577955.4
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN102975973A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 高飛;李良春;劉珍蘭;葛強;王晨霖;張文亮
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍總裝備部軍械技術研究所;中山市合信包裝有限公司
• 主分類號: B65D81/24
• 分類號: B65D81/24;B32B27/06;B32B33/00;B32B23/04
• 代理公司: 石家莊國域專利商標事務所有限公司 13112
• 代理人: 胡澎

1.一種高密封性封套，包括由柔性材料制成的上封套和下封套，其特征是，在所述下封套的上沿制有外翻的折疊邊，所述上封套的下沿與所述下封套的折疊邊通過拉鏈分合；在所述上封套的下沿外側設置有遮蓋拉鏈用的防雨簾，在拉合后的拉鏈外側粘貼有密封膠帶；

所述上封套、所述下封套和所述防雨簾是由高阻隔偽裝復合材料制成，所述高阻隔偽裝材料是由偽裝層、高阻隔層、熱封層和防靜電層組成的復合材料層；

所述偽裝層為尼龍迷彩布層；所述高阻隔層是在鋁箔的一面粘合有聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，在鋁箔的另一面粘合有聚酰胺膜；所述熱封層為熱塑性聚氨酯彈性體膜；所述防靜電層是噴涂在所述熱封層外表面的抗靜電劑涂層。

2.根據權利要求1所述的高密封性封套，其特征是，所述鋁箔的厚度為6～8?μm，所述聚對苯二甲酸乙二酯膜的厚度為11～13?μm，所述聚酰胺膜的厚度為14～16?μm，所述熱封層的厚度為120～150?μm。

3.根據權利要求1所述的高密封性封套，其特征是，在所述上封套上設置有溫濕度指示計。

4.根據權利要求1所述的高密封性封套，其特征是，所述抗靜電劑涂層為聚氨酯抗靜電劑涂層。