[發(fā)明專利]安全芯片的測試方法及裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210576725.6 | 申請日: | 2012-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN103077343A | 公開(公告)日: | 2013-05-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 宋小偉;張煒;張君邁 | 申請(專利權)人: | 北京華大信安科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F21/44 | 分類號: | G06F21/44 |
| 代理公司: | 北京弘權知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 郭放;許偉群 |
| 地址: | 100015 北京市朝陽區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 安全 芯片 測試 方法 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及微電子芯片技術領域,更具體而言,涉及一種安全芯片的測試方法及裝置。
背景技術
芯片測試是芯片研發(fā)和產(chǎn)品化過程中的一個重要環(huán)節(jié),芯片的測試一般要求達到真實反映芯片好壞情況的目的。對于安全類芯片的測試,由于涉及安全性的問題,除了要保證測試覆蓋率完整和測試項可測試,還要求在測試過程中沒有數(shù)據(jù)的泄漏,在完成測試后,需要銷毀所有的測試代碼,而且要求測試電路的功能是不可逆的。
現(xiàn)有的芯片測試技術,測試通路采用保險電路連接,芯片即可進入測試狀態(tài),缺少準入機制;在測試完成后,采用切斷保險電路的方式切斷測試電路,而芯片測試包括圓片測試和封裝測試兩個階段,在圓片測試完成后,通過物理隔斷的方式斷開圓片測試電路,而在封裝測試階段還需要進行圓片測試,此時圓片測試電路已經(jīng)斷開,無法恢復測試電路,所以封裝測試階段無法進行圓片測試的測試項目,只能進行部分功能測試,造成封裝測試階段的測試不完整,而且這種通過物理隔斷的方式切斷測試電路的方式,攻擊者通過FIB(聚焦離子束,F(xiàn)ocused?Ion?beam)可以修復芯片的測試功能。因此,現(xiàn)有的芯片測試技術,芯片的安全性差,而且測試覆蓋率低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種安全芯片的測試方法及裝置,提高了芯片的安全性,提高了測試覆蓋率。
一方面,本發(fā)明實施例提供了一種安全芯片的測試方法,包括接收輸入的預設測試準入代碼;接收進入芯片測試模式的測試準入口令;根據(jù)所述測試準入口令計算得到測試準入代碼;如果所述測試準入代碼與所述預設測試準入代碼匹配成功,進入測試項的測試模式。
可選的,在測試項測試完成后,清除所述預設測試準入代碼。
可選的,所述在測試項測試完成后,清除所述預設測試準入代碼,具體包括:在測試項測試完成后,芯片自動清除所述預設測試準入代碼。
可選的,在測試項測試完成后,所述方法還包括:接收清除預設測試準入代碼的指令;所述清除所述預設測試準入代碼具體為:根據(jù)所述指令清除所述預設測試準入代碼。
可選的,如果所述測試準入代碼與所述預設測試準入代碼匹配不成功,清除所述預設測試準入代碼;記錄清除所述預設測試準入代碼的次數(shù);當所述次數(shù)到達預設閾值時,芯片進行報警。
另一方面,本發(fā)明實施例還提供了一種安全芯片的測試裝置,包括:第一接收單元:用于接收輸入的預設測試準入代碼;第二接收單元:用于接收進入芯片測試模式的測試準入口令;計算單元:用于根據(jù)所述第二接收單元接收到的測試準入口令計算得到測試準入代碼;匹配單元:用于匹配所述第一接收單元接收到的測試準入代碼和所述計算單元計算得到的預設測試準入代碼;進入測試模式單元:用于在所述匹配單元匹配所述測試準入代碼與所述預設測試準入代碼成功后,進入測試項的測試模式。
可選的,所述裝置還包括:第一清除單元:用于在測試項測試完成后,清除所述預設測試準入代碼。
可選的,所述第一清除單元具體用于:在測試項測試完成后,自動清除所述預設測試準入代碼。
可選的,所述第二接收單元:還用于在測試項測試完成后,接收清除預設測試準入代碼的指令;所述第一清除單元:還用于根據(jù)所述第二接收單元接收到的指令清除所述預設測試準入代碼。
可選的,所述裝置還包括:第二清除單元:用于如果所述匹配單元匹配不成功,清除所述預設測試準入代碼;記錄單元:用于記錄所述第二清除單元清除所述預設測試準入代碼的次數(shù);報警單元:用于在所述記錄單元記錄所記次數(shù)達到閾值時,進行報警。
由以上技術方案可知,本發(fā)明實施例所提供的安全芯片的測試方法及裝置,通過對芯片預先設置測試準入代碼,增加了安全芯片的測試準入機制,在測試完成后,清除預設的測試準入代碼,而且對清除的次數(shù)做了限制,提高了芯片的安全性,使得測試不可逆,提高了測試覆蓋率。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。通過附圖所示,本發(fā)明的上述及其它目的、特征和優(yōu)勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標記指示相同的部分。并未刻意按實際尺寸等比例縮放繪制附圖,重點在于示出本發(fā)明的主旨。
圖1為本發(fā)明實施例提供的安全芯片的測試方法的流程圖;
圖2為本發(fā)明實施例提供的安全芯片的測試方法的另一種流程圖;
圖3為本發(fā)明實施例提供的安全芯片的測試裝置的結(jié)構示意圖;
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