[發明專利]整機柜功耗測試方法

有效

• 申請號: 201210576489.8
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN103018545A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 劉洪梅;王純;劉秋江;張家軍
• 申請（專利權）人: 北京百度網訊科技有限公司
• 主分類號: G01R21/00
• 分類號: G01R21/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋合成

技術領域

本發明涉及整機柜測試技術領域，特別涉及一種整機柜功耗測試方法。

背景技術

整機柜解決方案對大規模服務器部署有著優勢和價值，尤其在目前，互聯網、云計算等繁榮發展，計算需求大，對于整機柜的要求也越來越高。整機柜的功耗測試在整機柜應用中有著非常重要的地位，現有技術在整機柜功耗測試方面，一般都是在實驗環境中，通過功耗測量設備，在整機柜上運行壓力軟件測量整機柜的功耗，從而實現整機柜功耗測試。

現有技術有如下缺點：

（1）現有技術缺少配置確認以及壓力加載情況確認的步驟。

（2）在實驗環境中沒有關注到環境溫度和實際機房的匹配度問題。實驗中不關注每臺節點進風口的溫度情況，從而無法準確判斷溫度參數的一致性。

（3）不關注每臺節點的主要部件溫度，例如中央處理器CPU等重要部件的溫度情況，從而無法判斷出在整機柜功耗測試中是否存在散熱異常、通道未封閉完全等情況。

目前現有技術沒有對上述問題的解決方案，因此造成了測試的不準確，與真實機房環境有一定的差異。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。

為此，本發明提出一種整機柜功耗測試方法。本方法優化了整機柜的功耗測試流程，充分考慮了影響因素，保證了測試結果的準確性，從而達到真實反映實際機房環境情況的目的。

為達到上述目的，本發明第一方面的實施例提出了一種整機柜功耗測試方法，包括如下步驟：設置多個環境溫度，其中，所述環境溫度為所述整機柜的封閉的冷通道的溫度；獲取所述整機柜的多個節點的配置信息，并檢測每個所述節點的配置信息是否符合配置測試要求，生成配置測試數據；獲取所述整機柜的多個節點的溫度信息，并將每個所述節點的溫度信息與預設標準溫度信息進行比較以判斷所述節點的溫度是否異常，生成溫度測試數據；獲取所述整機柜的多個節點的壓力信息，并將每個所述節點的壓力信息與預設標準壓力信息進行比較以判斷所述節點的壓力是否符合壓力測試要求，生成壓力測試數據；在所述節點的壓力符合所述壓力測試要求下，測量壓力運行第一預設時間后的不同環境溫度下的所述整機柜的功耗。

根據本發明實施例的整機柜功耗測試方法，增加了節點配置信息監測，充分考慮了不同配置對功耗測試的影響。對壓力加載情況確認，保證壓力測試的準確。充分考慮了環境溫度和實際機房的匹配度以及每一臺節點的進風口溫度情況，使得溫度參數更準確。優化了整機柜的功耗測試流程，充分考慮了影響因素，保證了測試結果的準確性，從而達到真實反映實際機房環境情況的目的。

在本發明的一個實施例中，所述多個環境溫度分別為25攝氏度、30攝氏度、35攝氏度。

在本發明的一個實施例中，所述配置信息包括所述整機柜的每個所述節點的中央處理器CPU的型號及容量、硬盤的型號及容量和內存的型號及容量。

在本發明的一個實施例中，所述獲取所述整機柜的多個節點的溫度信息，包括獲取所述整機柜的多個節點的入風口的溫度信息。

在本發明的一個實施例中，每隔第二預設時間獲取所述整機柜的多個節點的溫度信息。

在本發明的一個實施例中，所述第二預設時間為5分鐘。

在本發明的一個實施例中，每個所述節點的溫度信息包括中央處理器的溫度、內存的溫度、進風口的溫度和集成南橋PCH的溫度。對節點的主要部件，比如中央處理器的溫度、內存的溫度、進風口的溫度和集成南橋PCH的溫度情況進行收集，從而判斷出在整機柜功耗測試中上述部件是否存在散熱異常、通道未封閉完全等情況，使得測試更加全面和準確。

在本發明的一個實施例中，每個所述節點的壓力信息包括中央處理器的壓力、內存的壓力和硬盤的壓力。

在本發明的一個實施例中，所述第一預設時間為5~10分鐘。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1為根據本發明實施例的整機柜功耗測試方法的流程圖；和

圖2為影響整機柜功耗的因素的示意圖。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。