[發(fā)明專利]噴墨頭基板的處理方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210576369.8
• 申請(qǐng)日: 2012-12-26
• 公開（公告）號(hào): CN103171288A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 古澤健太;松本圭司;岸本圭介;淺井和宏;小山修司
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佳能株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B41J2/16
• 分類號(hào): B41J2/16
• 代理公司: 北京魏?jiǎn)W(xué)律師事務(wù)所 11398
• 代理人: 魏?jiǎn)W(xué)

1.一種用于噴墨頭基板的處理方法，按照以下順序包括：

在基板上形成阻擋層并且在所述阻擋層上形成種子層；

在所述種子層上形成抗蝕膜并且對(duì)所述抗蝕膜進(jìn)行圖案化，以使得圖案化后的抗蝕膜與用于將噴墨頭電連接到所述噴墨頭外部的盤部相對(duì)應(yīng)；

在所述圖案化后的抗蝕膜的開口中形成所述盤部；

去除所述抗蝕膜；

從所述基板的表面進(jìn)行激光處理；

對(duì)所述基板進(jìn)行各向異性蝕刻以形成供墨口；以及

去除所述阻擋層和所述種子層。

2.一種用于噴墨頭基板的處理方法，按照以下順序包括：

在基板上形成阻擋層并且在所述阻擋層上形成種子層；

從所述基板的表面進(jìn)行激光處理；

在所述種子層上形成抗蝕膜并且對(duì)所述抗蝕膜進(jìn)行圖案化，以使得圖案化后的抗蝕膜與用于將噴墨頭電連接到所述噴墨頭外部的盤部相對(duì)應(yīng)；

在所述圖案化后的抗蝕膜的開口中形成所述盤部；

去除所述抗蝕膜；

對(duì)所述基板進(jìn)行各向異性蝕刻以形成供墨口；以及

去除所述阻擋層和所述種子層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于噴墨頭基板的處理方法，其中，在進(jìn)行激光處理的步驟之前，不進(jìn)行用于形成用于針對(duì)在激光處理期間生成的異物而保護(hù)所述基板的表面的保護(hù)膜的步驟。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于噴墨頭基板的處理方法，其中，所述種子層包括從包含Au、Ag和Cu的組中選擇出的至少一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于噴墨頭基板的處理方法，其中，所述種子層的厚度為10nm以上并且500nm以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于噴墨頭基板的處理方法，其中，所述阻擋層包括從包含Ti、W、含有Ti和W的化合物、以及TiN的組中選擇出的至少一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于噴墨頭基板的處理方法，其中，所述阻擋層的厚度為170nm以上并且300nm以下。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于噴墨頭基板的處理方法，其中，所述激光處理是貫通所述基板的處理。